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浏览/检索结果: 共14条，第1-10条 帮助 限定条件 专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages 期刊论文  OAI收割 ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1 作者:  Deng, Liting;  Li, Te;  Wang, Zhenfu;  Zhang, Pu;  Wu, Shunhua   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2024/02/23 die attach  interface contact thermal resistance  thermal management  transient thermal analysis  structure function  high-power laser diode   Improved thermal contact for semiconductors and related methods 专利  OAI收割 专利号: EP3407440A1, 申请日期: 2018-11-28, 公开日期: 2018-11-28 作者:  CRAWFORD, DEVIN EARL;  THIAGARAJAN, PRABHU   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/31 Laser component 专利  OAI收割 专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03 作者:  TAIRA, TAKUNORI;  KAUSAS, ARVYDAS;  ZHENG, LIHE   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/12/30 Medium and High Voltage IGBT Module Using Nanosilver Paste Sintering Technology and Its Performance Characterization 期刊论文  OAI收割 Gaodianya Jishu/High Voltage Engineering, 2017, 卷号: 43, 期号: 10, 页码: 3307-3312 作者:  Mei, Yunhui;  Feng, Jingjing;  Wang, Xiaomin;  Lu, Guoquan;  Zhang, Peng   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2018/12/12 Compound semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond 专利  OAI收割 专利号: EP3234985A1, 申请日期: 2017-10-25, 公开日期: 2017-10-25 作者:  LOWE, FRANK YANTIS;  FRANCIS, DANIEL;  NASSER-FAILI, FIROOZ;  TWITCHEN, DANIEL JAMES   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays 会议论文  OAI收割 17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16 作者:  Wu, Dihai;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Song, Yunfei 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2016/11/22 Computational fluid dynamics  Copper  Crosstalk  Diodes  Electronics packaging  Finite element method  Flow of water  Heat resistance  Heat sinks  Hydraulics  Laser beam welding  Microchannels  Numerical methods  Optical properties  Power semiconductor diodes  Reliability  Thermodynamic properties   Laser diode submount/slider interface with reduced thermal resistance 专利  OAI收割 专利号: US20160247528A1, 申请日期: 2016-08-25, 公开日期: 2016-08-25 作者:  JANDRIC, ZORAN;  SHI, NING;  WESSEL, JAMES GARY;  AHLEN, LARS;  ZUCKERMAN, NEIL   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/31 Means for improved implementation of laser diodes and laser diode arrays 专利  OAI收割 专利号: US20120281725A1, 申请日期: 2012-11-08, 公开日期: 2012-11-08 作者:  HUFF, MICHAEL A.;  JACOB, JONAH   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30 Improvement of Interfacial Adhesion Strength and Thermal Stability of Cu/p-SiC:H/SiOC:H Film Stack by Plasma Treatment on the Surface of Cu Film 期刊论文  OAI收割 plasma science & technology, 2012, 卷号: 14, 期号: 7, 页码: 619-623 作者:  Liu Bo;  Yang Jijun;  Jiao Guohua;  Hu Kewei 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/12/04 interfacial adhesion  thermal stability  self-aligned CuSiN process  diffusion barrier   Modulated photothermal reflectance technique for measuring thermal conductivity of nano film on substrate and thermal boundary resistance 期刊论文  OAI收割 thin solid films, 2008, 卷号: 516, 期号: 23, 页码: 8359-8362 作者:  Bu, W. F.;  Tang, D. W.;  Wang, Z. L.;  Zheng, X. H.;  Cheng, G. H. 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2011/09/30 Photothermal reflectance technique  Interface thermal resistance  Simulation Annealing Algorithm  Thermal conductivity  Nano film  Silicon dioxide  Thin films  Thermal boundary resistance