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浏览/检索结果: 共22条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages 期刊论文  OAI收割 ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1 作者:  Deng, Liting;  Li, Te;  Wang, Zhenfu;  Zhang, Pu;  Wu, Shunhua   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2024/02/23 die attach  interface contact thermal resistance  thermal management  transient thermal analysis  structure function  high-power laser diode   Strain-tolerant die attach with improved thermal conductivity, and method of fabrication 专利  OAI收割 专利号: US10410958, 申请日期: 2019-09-10, 公开日期: 2019-09-10 作者:  KARLICEK, JR., ROBERT F.   |  收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2019/12/24 Strain rate sensitivity of sintered silver nanoparticles using rate-jump indentation 期刊论文  OAI收割 INTERNATIONAL JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCES, 2018, 卷号: 140, 页码: 60-67 作者:  Long X;  Tang WB;  Feng YH(冯义辉);  Chang C;  Keer LM 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2018/07/17 Silver Nanoparticles  Strain Rate Sensitivity  Nanoindentation  Strain Rate Sensitivity  Creep Strain Rate  Stress Exponent   Optoelectronic package 专利  OAI收割 专利号: US9899794, 申请日期: 2018-02-20, 公开日期: 2018-02-20 作者:  WONG, WILL KIANG;  PARSA, ROOZBEH;  FRENCH, WILLIAM;  NAKANISHI, NOBORU   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/24 Cure kinetics study of a Novel Die Attach Adhesive for High Power Light-Emitting Diode 会议论文  OAI收割 China Semiconductor Technology International Conference 2016, CSTIC 2016, Shanghai, China 作者:  Baotan Zhang;  Rong Sun;  Yankang Han;  Pengli Zhu;  Daoqiang(Daniel) Lu 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2017/01/15 Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions 期刊论文  OAI收割 microelectronics reliability, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541 作者:  Yan, Haidong;  Mei, Yunhui;  Li, Xin;  Zhang, Pu;  Lu, Guo-Quan 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2015/12/02 Nanosilver paste  Laser module  Die-attach interface  Pulse mode  Reliability   Semiconductor light emitting device packages and methods 专利  OAI收割 专利号: US8791491, 申请日期: 2014-07-29, 公开日期: 2014-07-29 作者:  LOH, BAN P.;  CANNON, NATHANIEL O.;  HILLER, NORBERT;  EDMOND, JOHN;  JACKSON, MITCH   |  收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/24 High thermal conductivity and low degradation die attach with dual adhesive 专利  OAI收割 专利号: US20130062655A1, 申请日期: 2013-03-14, 公开日期: 2013-03-14 作者:  NG, KEAT CHUAN;  CHAN, BIT TIE;  TAN, KHENG LENG   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste 期刊论文  OAI收割 journal of electronic packaging, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003 作者:  Yan, Yi;  Chen, Xu;  Liu, Xingsheng;  Mei, Yunhui;  Lu, Guo-Quan 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/10/11 nanosilver paste  laser diodes  die bonding   Submounts for Semiconductor Light Emitting Devices and Methods of Forming Packaged Light Emitting Devices Including Dispensed Encapsulants 专利  OAI收割 专利号: US20120061702A1, 申请日期: 2012-03-15, 公开日期: 2012-03-15 作者:  ANDREWS, PETER S.;  LOH, BAN P.;  MEDENDORP, JR., NICHOLAS W.;  KELLER, BERND P.   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30