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浏览/检索结果: 共27条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：专利     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 A method of assembling vcsel chips on a sub mount 专利  OAI收割 专利号: IN323584B, 申请日期: 2019-10-24, 公开日期: 2019-10-24 作者:  PRUIJMBOOM ARMAND;  DUMOULIN RAIMOND LOUIS;  MILLER MICHAEL   |  收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2019/12/23 Heat transfer device for high heat flux applications and related methods thereof 专利  OAI收割 专利号: US10217692, 申请日期: 2019-02-26, 公开日期: 2019-02-26 作者:  HAJ-HARIRI, HOSSEIN;  MIRALIPOUR, SEYED REZA MONAZAMI   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/24 Method of assembling vcsel chips on a sub-mount 专利  OAI收割 专利号: US20140348192A1, 申请日期: 2014-11-27, 公开日期: 2014-11-27 作者:  PRUIJMBOOM, ARMAND;  DUMOULIN, RAIMOND LOUIS;  MILLER, MICHAEL   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2020/01/18 Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same 专利  OAI收割 专利号: EP1039596B1, 申请日期: 2006-05-31, 公开日期: 2006-05-31 作者:  KURAMACHI, TERUHIKO, C/O FUJI PHOTO FILM CO., LTD.   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24 Method for coupling a surface-oriented opto-electronic element with an optical fiber and opto-electronic element for carrying out such a method 专利  OAI收割 专利号: US6773169, 申请日期: 2004-08-10, 公开日期: 2004-08-10 作者:  EBELING, KARL-JOACHIM;  HEINEN, JOCHEN;  HANKE, CHRISTIAN   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/26 Method of preventing solder wetting in an optical device using diffusion of Cr 专利  OAI收割 专利号: US6762119, 申请日期: 2004-07-13, 公开日期: 2004-07-13 作者:  RAY, SUDIPTA K.;  COHEN, MITCHELL S.;  HERRON, LESTER WYNN;  INTERRANTE, MARIO J.;  LOMBARDI, THOMAS E.   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24 Isotropic carbon/copper composites 专利  OAI收割 专利号: US6238454, 申请日期: 2001-05-29, 公开日期: 2001-05-29 作者:  POLESE, FRANK J.;  ENGLE, GLEN B.;  OCHERETYANSKY, VLADIMIR   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24 永久金屬性結合方法 专利  OAI收割 专利号: HK1006377A, 申请日期: 2000-07-21, 公开日期: 2000-07-21 作者:  DONALD DINGLEY BACON;  AVISHAY KATZ;  CHIEN-HSUN LEE;  KING LIEN TAI;  YIU-MAN WONG   |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2019/12/30 永久金屬性結合方法 专利  OAI收割 专利号: HK1006377A, 申请日期: 2000-07-21, 公开日期: 2000-07-21 作者:  DONALD DINGLEY BACON;  AVISHAY KATZ;  CHIEN-HSUN LEE;  KING LIEN TAI;  YIU-MAN WONG   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体装置とその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP1995070778B2, 申请日期: 1995-07-31, 公开日期: 1995-07-31 作者:  坂本 安広;  綾部 正昭   |  收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/23