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宁波材料技术与工程研... [8]
金属研究所 [1]
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采集方式
OAI收割 [11]
内容类型
期刊论文 [7]
专利 [4]
发表日期
2020 [11]
学科主题
Materials ... [3]
Physics [3]
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共11条,第1-10条
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发表日期:2020
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Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 8
作者:
Yang, Jie
;
Zhang, Qingke
;
Song, Zhenlun
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浏览/下载:128/0
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提交时间:2021/02/02
SnBi solder
Ag and In addition
microhardness
nano-indentation
impact toughness
fracture mechanism
表面改性钛合金及其制备方法和应用
专利
OAI收割
申请日期: 2020-11-06,
作者:
唐小艳
;
许赪
;
宋振纶
;
胡方勤
;
张青科
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2020/12/19
表面改性钛合金及其制备方法和应用
专利
OAI收割
申请日期: 2020-11-06,
作者:
唐小艳
;
许赪
;
宋振纶
;
胡方勤
;
张青科
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2021/12/02
高精密蚀刻引线框架用铜合金板带性能要求与发展展望
期刊论文
OAI收割
热加工工艺, 2020, 卷号: 49, 期号: 20, 页码: 6-9+14
作者:
张青科
;
刘峰
;
冯小龙
;
杨丽景
;
宋振纶
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提交时间:2020/12/15
引线框架
蚀刻
铜合金
导电率
强度
一种高矫顽力钕铁硼磁体的低温制备方法
专利
OAI收割
申请日期: 2020-04-21,
作者:
宋振纶
;
丁雪峰
;
胡方勤
;
杨丽景
;
郑必长
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2020/12/19
一种高矫顽力钕铁硼磁体的低温制备方法
专利
OAI收割
申请日期: 2020-04-21,
作者:
宋振纶
;
丁雪峰
;
胡方勤
;
杨丽景
;
郑必长
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提交时间:2021/12/02
中国极化电子离子对撞机计划
期刊论文
OAI收割
核技术, 2020, 卷号: 43, 期号: 02, 页码: 3-61
作者:
曹须
;
常雷
;
畅宁波
;
陈旭荣
;
陈卓俊
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提交时间:2022/04/18
电子离子对撞机
核子结构
核子质量
奇特强子态
量子色动力学
螺旋度
横动量依赖部分子分布
广义部分子分布
深度虚康普顿散射
深度虚介子散射
能量回收型直线加速器
极化度
自旋旋转器
三维成像
中国极化电子离子对撞机计划
期刊论文
OAI收割
核技术, 2020, 卷号: 43, 期号: 02, 页码: 3-61
作者:
曹须
;
常雷
;
畅宁波
;
陈旭荣
;
陈卓俊
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提交时间:2021/04/25
电子离子对撞机
核子结构
核子质量
奇特强子态
量子色动力学
螺旋度
横动量依赖部分子分布
广义部分子分布
深度虚康普顿散射
深度虚介子散射
能量回收型直线加速器
极化度
自旋旋转器
三维成像
Effect of the grain boundary Tb/Dy diffused microstructure on the magnetic properties of sintered Nd-Fe-B magnets
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS, 2020, 卷号: 502
作者:
Li, Weidong
;
Yang, Lijing
;
Zhang, Qingke
;
Xu, Cheng
;
Zhu, Qihang
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提交时间:2020/12/16
RARE-EARTH-ELEMENTS
COERCIVITY ENHANCEMENT
TBF3 DIFFUSION
DY
TEMPERATURE
MECHANISM
Transient Soldering Reaction Mechanisms of SnCu Solder on CuNi Nano Conducting Layer and Fracture Behavior of the Joint Interfaces
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 3383-3390
作者:
Zhang, Qingke
;
Hu, Fangqin
;
Song, Zhenlun
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提交时间:2020/12/16
LEAD-FREE SOLDERS
INTERMETALLIC COMPOUNDS
LIQUID SN
KINETICS
GROWTH
CU6SN5
METALLIZATION