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• 西安光学精密机械研究... [5]

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内容类型

• 专利 [5]

发表日期

• 2016 [1]
• 2014 [1]
• 2010 [1]
• 1997 [1]
• 1993 [1]

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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Digital heat injection by way of surface emitting semi-conductor devices 专利  OAI收割 专利号: US9282851, 申请日期: 2016-03-15, 公开日期: 2016-03-15 作者:  COCHRAN, DON W.;  JOHNSON, BENJAMIN D.;  KATZ, JONATHAN M.;  MOORE, MARK W.;  MORGAN, JR., NOEL E.   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/23 Distributed cooling of arrayed semi conductor radiation emitting devices 专利  OAI收割 专利号: IN10087CHENP2012A, 申请日期: 2014-04-18, 公开日期: 2014-04-18 作者:  KATZ JONATHAN M.;  JOHNSON BENJAMIN D.   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30 A method and system for digital narrowband, wavelength specific cooking, curing, food preparation, and processing 专利  OAI收割 专利号: CA2754571A1, 申请日期: 2010-09-10, 公开日期: 2010-09-10 作者:  COCHRAN DON W.;  KATZ JONATHAN M.;  JOHNSON BENJAMIN D.;  ROSS DENWOOD F.   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/31 Bonding scheme using group VB metallic layer 专利  OAI收割 专利号: US5622305, 申请日期: 1997-04-22, 公开日期: 1997-04-22 作者:  BACON, DONALD D.;  CHEN, CHENG-HSUAN;  CHEN, HO S.;  KATZ, AVISHAY;  TAI, KING L.   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24 Permanent metallic bonding method 专利  OAI收割 专利号: US5234153, 申请日期: 1993-08-10, 公开日期: 1993-08-10 作者:  BACON, DONLAD D.;  KATZ, AVISHAY;  LEE, CHIEN-HSUN;  TAI, KING L.;  WONG, YIU-MAN   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24