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西安光学精密机械研究... [8]
采集方式
OAI收割 [8]
内容类型
专利 [8]
发表日期
2018 [1]
2015 [1]
2013 [1]
2012 [1]
2011 [2]
2007 [1]
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共8条,第1-8条
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内容类型:专利
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Edge-emitting laser having small vertical emitting angle
专利
OAI收割
专利号: US10014663, 申请日期: 2018-07-03, 公开日期: 2018-07-03
作者:
PAN, CHIEN HUNG
;
WU, CHENG-JU
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提交时间:2019/12/26
Optoelectronic semiconductor device and fabricating method thereof
专利
OAI收割
专利号: US20150060911A1, 申请日期: 2015-03-05, 公开日期: 2015-03-05
作者:
CHIEN, WEN-CHENG
;
HUANG, TIEN-HAO
;
WU, SHANG-YI
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提交时间:2019/12/30
Packaging Device for Matrix-Arrayed Semiconductor Light-Emitting Elements of High Power and High Directivity
专利
OAI收割
专利号: US20130056759A1, 申请日期: 2013-03-07, 公开日期: 2013-03-07
作者:
WU, CHENG JU
;
CHEN, HUNG-CHE
;
WU, I HAN
;
LIU, SHANG-CHENG
;
PAN, JIN SHAN
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提交时间:2020/01/18
Method for fabricating light emitting semiconductor device for reducing defects of dislocation in the device
专利
OAI收割
专利号: US8202752, 申请日期: 2012-06-19, 公开日期: 2012-06-19
作者:
HUANG, SHIH CHENG
;
TU, PO MIN
;
YEH, YING CHAO
;
LIN, WEN YU
;
WU, PENG YI
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提交时间:2019/12/24
Method for blocking dislocation propagation of semiconductor
专利
OAI收割
专利号: US7943494, 申请日期: 2011-05-17, 公开日期: 2011-05-17
作者:
WU, PENG YI
;
HUANG, SHIH CHENG
;
TU, PO MIN
;
YEH, YING CHAO
;
LIN, WEN YU
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提交时间:2019/12/24
Method for fabricating oxide-confined vertical-cavity surface-emitting laser
专利
OAI收割
专利号: US20110086449A1, 申请日期: 2011-04-14, 公开日期: 2011-04-14
作者:
PAN, JIN SHAN
;
WU, CHENG JU
;
WU, I HAN
;
TSENG, KUO FONG
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提交时间:2019/12/31
Package assembly for electronic device
专利
OAI收割
专利号: US7239023, 申请日期: 2007-07-03, 公开日期: 2007-07-03
作者:
YU-TUNG, HUANG
;
CHIH-HSYONG, WU
;
YUNG-CHENG, HSU
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提交时间:2019/12/24
Packaging base for semiconductor elements
专利
OAI收割
专利号: US20060284305A1, 申请日期: 2006-12-21, 公开日期: 2006-12-21
作者:
YEN, HSIEN-CHENG
;
LEE, HUNG-SHENG
;
WU, MING-CHO
;
OU, SZUTSUN-SIMON
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提交时间:2019/12/30