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西安光学精密机械研... [14]
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OAI收割 [14]
内容类型
专利 [14]
发表日期
2018 [2]
2016 [2]
2014 [1]
2004 [1]
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2001 [1]
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フォトニクスインターポーザのための方法及びシステム
专利
OAI收割
专利号: JP6404430B2, 申请日期: 2018-09-21, 公开日期: 2018-10-10
作者:
ピーター·ド·ドベラール
;
グレッグ·ヤング
;
マーク·ピーターソン
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提交时间:2019/12/23
チップオンフレックス光学サブアセンブリ
专利
OAI收割
专利号: JP2018067006A, 申请日期: 2018-04-26, 公开日期: 2018-04-26
作者:
ステープルトン、ブレント
;
ドウィベディ、ラジーブ
;
ウォーカー、ジュニア ハロルド ヤング
;
ランドリー、ゲイリー
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提交时间:2019/12/31
電磁照射によって基板から構造を分離するための、処理、スタック、およびアセンブリ
专利
OAI收割
专利号: JP2016533034A, 申请日期: 2016-10-20, 公开日期: 2016-10-20
作者:
ヤン シンキン
;
ジャン-マルク ベソー
;
オレグ コノンチュク
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提交时间:2019/12/31
半導体ディスクレーザ(SDL)を取り付ける方法および装置
专利
OAI收割
专利号: JP2016521918A, 申请日期: 2016-07-25, 公开日期: 2016-07-25
作者:
ハミルトン,クレイグ ジェームズ
;
メイカー,ガレス トーマス
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提交时间:2019/12/31
電気的相互接続部及び光学的相互接続部を組み込む半導体ウェハ接合
专利
OAI收割
专利号: JP2014523632A, 申请日期: 2014-09-11, 公开日期: 2014-09-11
作者:
エル-ゴーロウリー,フセイン·エス
;
チュアング,チー-リ
;
ヤダヴァリ,カメシュワル
;
ファン,クィアン
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提交时间:2019/12/31
光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法
专利
OAI收割
专利号: JP2004507793A, 申请日期: 2004-03-11, 公开日期: 2004-03-11
作者:
ヤップ,ダニエル
;
ユング,マイケル
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提交时间:2019/12/30
半導体ブラッグ反射器および前記反射器の製作方法
专利
OAI收割
专利号: JP3418553B2, 申请日期: 2003-04-11, 公开日期: 2003-06-23
作者:
レオン·ゴールドスタン
;
アンス·ビセシユール
;
アラン·ボデール
;
フランソワ·ブリユエ
;
ジヤン·ルイ·ジヤントナー
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提交时间:2019/12/26
レーザダイオード·導波路モノリシック集積デバイス
专利
OAI收割
专利号: JP3242963B2, 申请日期: 2001-10-19, 公开日期: 2001-12-25
作者:
ウオルフガング チユルケ
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提交时间:2019/12/24
改良型超格子量子カスケ—ドレ—ザから成る物品
专利
OAI收割
专利号: JP1999340586A, 申请日期: 1999-12-10, 公开日期: 1999-12-10
作者:
フェデリコ キャパソ
;
アルフレッド イー. チョー
;
ジェローム ファイスト
;
クライア エフ. グマッチル
;
アルバート リー ハッチンソン
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提交时间:2020/01/18
二方向光通信及び信号伝送用送信及び受信モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP1995202351A, 申请日期: 1995-08-04, 公开日期: 1995-08-04
作者:
ウエルナー シユペート
;
ウオルフガング グラマン
;
ハンス‐ルートヴイツヒ アルトハウス
;
ラルフ デイートリツヒ
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提交时间:2019/12/31