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浏览/检索结果: 共55条，第1-10条 帮助

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一种射频系统的三维系统级封装设计与实现 期刊论文  OAI收割
微电子学与计算机, 2018
作者:  周云燕;  王健;  吴鹏;  刘丰满;  李君
  |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/04/25
微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化 期刊论文  OAI收割
半导体技术, 2018
作者:  万里兮;  王健;  曹立强;  李君;  侯峰泽
  |  收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2019/04/25
Reliability of Ultra-Thin Embedded Silicon Fan-Out (eSiFO) Package Directly Assembled on PCB for Mobile Applications 会议论文  OAI收割
作者:  
  |  收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2019/05/15
Design and Implementation of a Compact 3D Stacked RF Front-End Module for Micro Base Station 期刊论文  OAI收割
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, 2018
作者:  Wan LX(万里兮);  Tian GX(田更新);  Li J(李君);  Hou FZ(侯峰泽);  Zhang WW(张文雯)
  |  收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2019/04/25
Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate 期刊论文  OAI收割
Microelectronics Reliability, 2017
作者:  Liu FM(刘丰满);  Hou FZ(侯峰泽);  Chen C(陈诚);  Wan LX(万里兮);  Cao LQ(曹立强)
  |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2018/05/11
基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法 专利  OAI收割
专利号: CN201510312334.7, 申请日期: 2017-09-08, 公开日期: 2015-09-09
作者:  郭学平;  王启东;  苏梅英;  万里兮;  曹立强
  |  收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2018/02/01
一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法 专利  OAI收割
专利号: CN201410841720.0, 申请日期: 2017-07-28, 公开日期: 2015-03-25
作者:  苏梅英;  万里兮;  曹立强;  陆原;  王启东
  |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2018/02/01
Design and implementation of a rigid-flex RF front-end system-in-package 期刊论文  OAI收割
MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2016
作者:  Hou FZ(侯峰泽);  Wan LX(万里兮);  Li J(李君);  Wu P(吴鹏);  Chen C(陈诚)
  |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2017/04/14
Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate 期刊论文  OAI收割
Microelectronics Reliability, 2016
作者:  Zhang J(张静);  Wan LX(万里兮);  Liu FM(刘丰满);  Li J(李君);  Chen C(陈诚)
  |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2017/04/14
高密度三维系统级封装关键技术研究 成果  OAI收割
2016
主要完成人:  蔡坚;  孙瑜;  宋崇申;  李君;  李宝霞
  |  收藏  |  浏览/下载：72/0  |  提交时间：2018/09/07