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西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
2009 [1]
2008 [2]
2004 [1]
1996 [1]
1995 [2]
学科主题
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浏览/检索结果:
共7条,第1-7条
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半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2009231647A, 申请日期: 2009-10-08, 公开日期: 2009-10-08
作者:
中村 厚
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提交时间:2020/01/13
半導體雷射元件及其製造方法
专利
OAI收割
专利号: TW200849753A, 申请日期: 2008-12-16, 公开日期: 2008-12-16
作者:
川中敏
;
中村厚
;
萩元將人
;
原英樹
;
山本昌克
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提交时间:2020/01/18
手術顕微鏡用アタッチメント
专利
OAI收割
专利号: JP2008161721A, 申请日期: 2008-07-17, 公开日期: 2008-07-17
作者:
中村 勝重
;
會沢 勝夫
;
宗田 孝之
;
中村 厚
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提交时间:2019/12/31
半導体発光素子およびその素子を組み込んだ半導体発光装置ならびにそれらの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3595167B2, 申请日期: 2004-09-10, 公开日期: 2004-12-02
作者:
中村 厚
;
青木 雅博
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提交时间:2019/12/24
分布帰還型半導体レーザおよび半導体レーザアレイ
专利
OAI收割
专利号: JP1996037342A, 申请日期: 1996-02-06, 公开日期: 1996-02-06
作者:
中村 厚
;
岡井 誠
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提交时间:2019/12/31
分布帰還型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1995249829A, 申请日期: 1995-09-26, 公开日期: 1995-09-26
作者:
魚見 和久
;
土屋 朋信
;
岡井 誠
;
中村 厚
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提交时间:2020/01/18
アナログ通信用半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995231137A, 申请日期: 1995-08-29, 公开日期: 1995-08-29
作者:
岡井 誠
;
中村 厚
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提交时间:2020/01/18