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机构
西安光学精密机械研究... [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2009 [1]
2008 [1]
2007 [2]
2006 [1]
学科主题
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共5条,第1-5条
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半导体激光器装置及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101394066A, 申请日期: 2009-03-25, 公开日期: 2009-03-25
作者:
鹿岛孝之
;
牧田幸治
;
吉川兼司
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ及び半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008060248A, 申请日期: 2008-03-13, 公开日期: 2008-03-13
作者:
吉川 兼司
;
細井 浩行
;
山中 通成
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提交时间:2020/01/13
半导体激光装置及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101047302A, 申请日期: 2007-10-03, 公开日期: 2007-10-03
作者:
鹿岛孝之
;
牧田幸治
;
吉川兼司
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提交时间:2020/01/18
半導體雷射裝置及其製造方法
专利
OAI收割
专利号: TW200737627A, 申请日期: 2007-10-01, 公开日期: 2007-10-01
作者:
鹿孝之
;
牧田幸治
;
吉川兼司
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2006229143A, 申请日期: 2006-08-31, 公开日期: 2006-08-31
作者:
吉川 兼司
;
牧田 幸治
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提交时间:2020/01/13