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机构
西安光学精密机械研... [10]
采集方式
OAI收割 [10]
内容类型
专利 [10]
发表日期
2012 [1]
2011 [2]
2010 [1]
2009 [2]
2008 [2]
2007 [2]
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光半導体パッケージ
专利
OAI收割
专利号: JP5141288B2, 申请日期: 2012-11-30, 公开日期: 2013-02-13
作者:
向山 尚孝
;
桑田 靖章
;
石井 亮次
;
中山 秀生
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提交时间:2019/12/26
発光モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP4844031B2, 申请日期: 2011-10-21, 公开日期: 2011-12-21
作者:
桑田 靖章
;
中山 秀生
;
村上 朱実
;
石井 亮次
;
向山 尚孝
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提交时间:2019/12/24
面発光半導体レーザ装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP4821961B2, 申请日期: 2011-09-16, 公开日期: 2011-11-24
作者:
石井 亮次
;
中山 秀生
;
村上 朱実
;
向山 尚孝
;
桑田 靖章
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提交时间:2019/12/26
光送信装置、光受信装置、光送受信装置および光通信システム
专利
OAI收割
专利号: JP2010191123A, 申请日期: 2010-09-02, 公开日期: 2010-09-02
作者:
小嶋 友暁
;
上野 修
;
坂本 朗
;
石井 亮次
;
岡田 純二
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ照射装置
专利
OAI收割
专利号: JP2009219816A, 申请日期: 2009-10-01, 公开日期: 2009-10-01
作者:
桑田 靖章
;
中山 秀生
;
石井 亮次
;
向山 尚孝
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2009105239A, 申请日期: 2009-05-14, 公开日期: 2009-05-14
作者:
村上 朱実
;
向山 尚孝
;
榊原 崇晃
;
石井 亮次
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2008060339A, 申请日期: 2008-03-13, 公开日期: 2008-03-13
作者:
向山 尚孝
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提交时间:2020/01/13
半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008034638A, 申请日期: 2008-02-14, 公开日期: 2008-02-14
作者:
向山 尚孝
;
大森 誠也
;
村上 朱実
;
石井 亮次
;
近藤 崇
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置およびこれを用いた光送信装置
专利
OAI收割
专利号: JP2007059673A, 申请日期: 2007-03-08, 公开日期: 2007-03-08
作者:
中山 秀生
;
石井 亮次
;
村上 朱実
;
向山 尚孝
;
桑田 靖章
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置およびこれを用いた光送信装置
专利
OAI收割
专利号: JP2007027471A, 申请日期: 2007-02-01, 公开日期: 2007-02-01
作者:
村上 朱実
;
中山 秀生
;
石井 亮次
;
向山 尚孝
;
桑田 靖章
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提交时间:2019/12/31