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半導体レーザ装置、光ピックアップ装置および半導体レーザ装置の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2012079393A, 申请日期: 2012-04-19, 公开日期: 2012-04-19
作者:  村上 晋三;  種谷 元隆;  石黒 敬英;  増井 克栄;  福本 悟
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半导体激光器件 专利  OAI收割
专利号: CN100505446C, 申请日期: 2009-06-24, 公开日期: 2009-06-24
作者:  堀口武;  池原正博;  鸟松文夫
  |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/01/18
帽构件以及采用该帽构件的半导体装置 专利  OAI收割
专利号: CN101447641A, 申请日期: 2009-06-03, 公开日期: 2009-06-03
作者:  石田真也;  花冈大介;  堀口武
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半导体激光装置 专利  OAI收割
专利号: CN100391064C, 申请日期: 2008-05-28, 公开日期: 2008-05-28
作者:  松原和德;  堀口武;  小泉秀史
  |  收藏  |  浏览/下载：73/0  |  提交时间：2020/01/18
接着剤の塗布方法、接着剤塗布装置および半導体発光装置 专利  OAI收割
专利号: JP2008028300A, 申请日期: 2008-02-07, 公开日期: 2008-02-07
作者:  増田 靖夫;  堀口 武
  |  收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/30
半導体レーザ装置及びその製造方法及びそれを用いた光ピックアップ 专利  OAI收割
专利号: JP2001223425A, 申请日期: 2001-08-17, 公开日期: 2001-08-17
作者:  孝橋 生郎;  濱岡 治;  堀口 武
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電子機器および光半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP2000077791A, 申请日期: 2000-03-14, 公开日期: 2000-03-14
作者:  国井 秀雄
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光半導体装置および光半導体セット 专利  OAI收割
专利号: JP2000058967A, 申请日期: 2000-02-25, 公开日期: 2000-02-25
作者:  石川 勉;  新井 政至;  小堀 浩;  瀬山 浩樹;  国井 秀雄
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光半導体装置およびこれを実装した光半導体モジュール 专利  OAI收割
专利号: JP2000058968A, 申请日期: 2000-02-25, 公开日期: 2000-02-25
作者:  石川 勉;  新井 政至;  小堀 浩;  瀬山 浩樹;  国井 秀雄
  |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/31
光半導体装置およびこれを実装した光半導体モジュール 专利  OAI收割
专利号: JP2000004067A, 申请日期: 2000-01-07, 公开日期: 2000-01-07
作者:  国井 秀雄;  武 俊之;  井野口 浩
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