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机构
西安光学精密机械研... [10]
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OAI收割 [10]
内容类型
专利 [10]
发表日期
2012 [1]
2011 [1]
2004 [1]
2002 [1]
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2000 [2]
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半導体レーザ装置、光ピックアップ装置および半導体レーザ装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2012079393A, 申请日期: 2012-04-19, 公开日期: 2012-04-19
作者:
村上 晋三
;
種谷 元隆
;
石黒 敬英
;
増井 克栄
;
福本 悟
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提交时间:2019/12/31
レーザ装置および光ピックアップ
专利
OAI收割
专利号: JP2011096332A, 申请日期: 2011-05-12, 公开日期: 2011-05-12
作者:
福本 悟
;
増井 克栄
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2004303322A, 申请日期: 2004-10-28, 公开日期: 2004-10-28
作者:
池原 正博
;
酒井 啓至
;
増井 克栄
;
土田 和弘
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提交时间:2020/01/13
ホログラムレーザユニットおよびそれを用いた光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002150593A, 申请日期: 2002-05-24, 公开日期: 2002-05-24
作者:
増井 克栄
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提交时间:2019/12/31
ホログラム素子およびその製造方法、並びにそのホログラム素子を用いた半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2001264541A, 申请日期: 2001-09-26, 公开日期: 2001-09-26
作者:
増井 克栄
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提交时间:2019/12/31
ホログラムレーザおよびそれを用いた光ピックアップ
专利
OAI收割
专利号: JP2001256661A, 申请日期: 2001-09-21, 公开日期: 2001-09-21
作者:
増井 克栄
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザー装置
专利
OAI收割
专利号: JP3084173B2, 申请日期: 2000-06-30, 公开日期: 2000-09-04
作者:
増井 克栄
;
宮内 伸幸
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3074092B2, 申请日期: 2000-06-02, 公开日期: 2000-08-07
作者:
増井 克栄
;
宮内 伸幸
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1996018151A, 申请日期: 1996-01-19, 公开日期: 1996-01-19
作者:
小川 勝
;
八尾 和幸
;
市川 英樹
;
増井 克栄
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995142813A, 申请日期: 1995-06-02, 公开日期: 1995-06-02
作者:
増井 克栄
;
八尾 和幸
;
市川 英樹
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提交时间:2020/01/13