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西安光学精密机械研究... [8]
采集方式
OAI收割 [8]
内容类型
专利 [8]
发表日期
2009 [1]
1999 [1]
1997 [2]
1996 [2]
1995 [2]
学科主题
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共8条,第1-8条
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氮化物半导体装置及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101442184A, 申请日期: 2009-05-27, 公开日期: 2009-05-27
作者:
盐泽胜臣
;
金本恭三
;
大石敏之
;
黑川博志
;
川崎和重
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2908111B2, 申请日期: 1999-04-02, 公开日期: 1999-06-21
作者:
大石 敏之
;
大村 悦司
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提交时间:2020/01/13
分布帰還型半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2669045B2, 申请日期: 1997-07-04, 公开日期: 1997-10-27
作者:
阿部 雄次
;
大塚 健一
;
杉本 博司
;
大石 敏之
;
松井 輝仁
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2619057B2, 申请日期: 1997-03-11, 公开日期: 1997-06-11
作者:
阿部 雄次
;
杉本 博司
;
大塚 健一
;
大石 敏之
;
松井 輝仁
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提交时间:2020/01/13
半導体レ-ザおよびその使用方法
专利
OAI收割
专利号: JP2529260B2, 申请日期: 1996-06-14, 公开日期: 1996-08-28
作者:
松井 輝仁
;
大塚 健一
;
杉本 博司
;
阿部 雄次
;
大石 敏之
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提交时间:2019/12/24
半導体レ-ザおよびその使用方法
专利
OAI收割
专利号: JP2526898B2, 申请日期: 1996-06-14, 公开日期: 1996-08-21
作者:
松井 輝仁
;
大塚 健一
;
杉本 博司
;
阿部 雄次
;
大石 敏之
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提交时间:2020/01/13
光デバイス及びその製造方法並びに半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995176832A, 申请日期: 1995-07-14, 公开日期: 1995-07-14
作者:
杉本 博司
;
後藤田 光伸
;
井須 俊郎
;
阿部 雄次
;
大塚 健一
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995007862B2, 申请日期: 1995-01-30, 公开日期: 1995-01-30
作者:
阿部 雄次
;
杉本 博司
;
大塚 健一
;
大石 敏之
;
松井 輝仁
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提交时间:2020/01/13