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半导体激光元件 专利  OAI收割
专利号: CN102204040A, 申请日期: 2011-09-28, 公开日期: 2011-09-28
作者:  
藤本毅;  山田由美;  山形友二;  齐藤刚;  片平学
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制造半导体器件的方法 专利  OAI收割
专利号: CN100449891C, 申请日期: 2009-01-07, 公开日期: 2009-01-07
作者:  
山田由美
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/26
半导体元件的制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN1759509A, 申请日期: 2006-04-12, 公开日期: 2006-04-12
作者:  
山田由美;  和泉亮
  |  收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1999154775A, 申请日期: 1999-06-08, 公开日期: 1999-06-08
作者:  
藤本 毅;  内藤 由美;  大久保 敦;  山田 義和
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レーザ素子 专利  OAI收割
专利号: JP1996330666A, 申请日期: 1996-12-13, 公开日期: 1996-12-13
作者:  
山田 由美;  藤本 毅;  室 清文
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2020/01/13