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• 西安光学精密机械研究... [8]

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• OAI收割 [8]

内容类型

• 专利 [8]

发表日期

• 2017 [3]
• 2016 [2]
• 2007 [1]
• 2006 [1]
• 1997 [1]

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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 封装件和封装件的制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN103378268B, 申请日期: 2017-10-03, 公开日期: 2017-10-03 作者:  冈部敏幸;  小林刚;  小林敏男;  木村康之   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 光學半導體元件封裝體 专利  OAI收割 专利号: TW201735479A, 申请日期: 2017-10-01, 公开日期: 2017-10-01 作者:  池田巧;  海沼正夫;  木村康之;  姜昌薰;  姜泰旭   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/31 光學元件封裝與光學元件裝置 专利  OAI收割 专利号: TW201728024A, 申请日期: 2017-08-01, 公开日期: 2017-08-01 作者:  木村康之   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/31 半导体装置用管座和半导体装置 专利  OAI收割 专利号: CN106206465A, 申请日期: 2016-12-07, 公开日期: 2016-12-07 作者:  木村康之;  池田巧;  海沼正夫;  寺岛和也   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 光学器件封装体和光学器件装置 专利  OAI收割 专利号: CN106058634A, 申请日期: 2016-10-26, 公开日期: 2016-10-26 作者:  木村康之   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/31 光半導体素子用パッケージおよび光半導体装置 专利  OAI收割 专利号: JP2007109715A, 申请日期: 2007-04-26, 公开日期: 2007-04-26 作者:  木村 康之;  坂口 健一   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/30 激光器驱动器、光盘装置和激光器驱动方法 专利  OAI收割 专利号: CN1832278A, 申请日期: 2006-09-13, 公开日期: 2006-09-13 作者:  木村基;  竹下康之;  儿玉英隆   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/31 光結合モジュール及びその製造方法並びにサブキャリア多重通信システム 专利  OAI收割 专利号: JP1997318851A, 申请日期: 1997-12-12, 公开日期: 1997-12-12 作者:     |  收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/12/30