机构

• 西安光学精密机械研究... [6]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 专利 [6]

发表日期

• 2001 [1]
• 1997 [2]
• 1995 [2]
• 1993 [1]

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 オプティカルパッケージ及びその製造方法、並びに光半導体モジュール及びその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP3193311B2, 申请日期: 2001-05-25, 公开日期: 2001-07-30 作者:  光田 昌弘;  木村 壮一;  宇野 智昭   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/12/26 光結合モジュール及びその製造方法並びにサブキャリア多重通信システム 专利  OAI收割 专利号: JP1997318851A, 申请日期: 1997-12-12, 公开日期: 1997-12-12 作者:  松井 康;  石野 正人;  大塚 信之;  宇野 智昭;  山本 恭寿   |  收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体発光素子およびその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP2656860B2, 申请日期: 1997-05-30, 公开日期: 1997-09-24 作者:  木村 壮一   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体発光素子の製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP1995030204A, 申请日期: 1995-01-31, 公开日期: 1995-01-31 作者:  坂井 英行;  木村 壮一   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2020/01/13 ハイブリッド光IC装置およびその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP1995001794B2, 申请日期: 1995-01-11, 公开日期: 1995-01-11 作者:  木村 壮一;  大仲 清司   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/23 半導体発光素子 专利  OAI收割 专利号: JP1993067849A, 申请日期: 1993-03-19, 公开日期: 1993-03-19 作者:  木村 壮一   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/01/13