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机构
西安光学精密机械研... [29]
采集方式
OAI收割 [29]
内容类型
专利 [29]
发表日期
2012 [1]
2006 [4]
2005 [2]
2004 [1]
2003 [2]
2001 [2]
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補正回路、駆動回路、発光装置、および電流パルス波形の補正方法
专利
OAI收割
专利号: JP2012209501A, 申请日期: 2012-10-25, 公开日期: 2012-10-25
作者:
前田 修
;
大尾 桂久
;
本多 正治
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提交时间:2019/12/31
半導體激光器件
专利
OAI收割
专利号: HK1057654A, 申请日期: 2006-09-22, 公开日期: 2006-09-22
作者:
本多正治
;
渡部泰弘
;
別所靖之
;
田中堅太郎
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提交时间:2019/12/31
半导体激光器件
专利
OAI收割
专利号: CN1258252C, 申请日期: 2006-05-31, 公开日期: 2006-05-31
作者:
本多正治
;
渡部泰弘
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提交时间:2019/12/24
レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2006121114A, 申请日期: 2006-05-11, 公开日期: 2006-05-11
作者:
本多 正治
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提交时间:2020/01/13
半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP2006024961A, 申请日期: 2006-01-26, 公开日期: 2006-01-26
作者:
本多 正治
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提交时间:2020/01/13
半导体激光器件
专利
OAI收割
专利号: CN1706081A, 申请日期: 2005-12-07, 公开日期: 2005-12-07
作者:
渡边将司
;
本多正治
;
岩村康弘
;
清水源
;
井上哲郎
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提交时间:2020/01/18
光接收元件和具有光接收元件的光子半导体器件
专利
OAI收割
专利号: CN1217422C, 申请日期: 2005-08-31, 公开日期: 2005-08-31
作者:
西村晋
;
本多正治
;
上山孝二
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2004006659A, 申请日期: 2004-01-08, 公开日期: 2004-01-08
作者:
本多 正治
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2003338657A, 申请日期: 2003-11-28, 公开日期: 2003-11-28
作者:
本多 正治
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提交时间:2020/01/13
半導体層のキャリア濃度の設定方法及び半導体レーザのキャリア濃度の設定方法
专利
OAI收割
专利号: JP3490923B2, 申请日期: 2003-11-07, 公开日期: 2004-01-26
作者:
本多 正治
;
浜田 弘喜
;
庄野 昌幸
;
▲廣▼山 良治
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提交时间:2019/12/24