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西安光学精密机械研究... [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2010 [2]
2004 [1]
1997 [1]
1996 [1]
学科主题
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共5条,第1-5条
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条形半导体激光芯片及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101728766A, 申请日期: 2010-06-09, 公开日期: 2010-06-09
作者:
马场靖夫
;
松下保彦
;
后藤幸夫
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提交时间:2020/01/18
氮化镓系化合物半导体激光元件的制造方法及氮化镓系化合物半导体激光元件
专利
OAI收割
专利号: CN101147303B, 申请日期: 2010-05-19, 公开日期: 2010-05-19
作者:
松下保彦
;
中泽崇一
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提交时间:2019/12/24
半導体素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3615386B2, 申请日期: 2004-11-12, 公开日期: 2005-02-02
作者:
松下 保彦
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提交时间:2020/01/13
ウエハとそれを用いた発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1997232630A, 申请日期: 1997-09-05, 公开日期: 1997-09-05
作者:
松下 保彦
;
上田 康博
;
國里 竜也
;
狩野 隆司
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提交时间:2020/01/18
半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1996306958A, 申请日期: 1996-11-22, 公开日期: 1996-11-22
作者:
松下 保彦
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提交时间:2020/01/18