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机构
西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
2006 [1]
1999 [3]
1998 [1]
1995 [1]
1994 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共7条,第1-7条
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半導体レーザ装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3766738B2, 申请日期: 2006-02-03, 公开日期: 2006-04-19
作者:
田中 俊明
;
百瀬 正之
;
比留間 健之
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提交时间:2020/01/13
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999274635A, 申请日期: 1999-10-08, 公开日期: 1999-10-08
作者:
田中 俊明
;
比留間 健之
;
濱田 博
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提交时间:2020/01/18
光半導体素子,光半導体素子の製造方法,光半導体装置,光ディスクシステムおよび光磁気ディスクシステム
专利
OAI收割
专利号: JP1999261165A, 申请日期: 1999-09-24, 公开日期: 1999-09-24
作者:
比留間 健之
;
百瀬 正之
;
浜田 博
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提交时间:2019/12/31
半導体光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999135875A, 申请日期: 1999-05-21, 公开日期: 1999-05-21
作者:
百瀬 正之
;
田中 俊明
;
比留間 健之
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提交时间:2020/01/13
半導体装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998335745A, 申请日期: 1998-12-18, 公开日期: 1998-12-18
作者:
比留間 健之
;
中塚 慎一
;
田中 俊明
;
濱田 博
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1995012100B2, 申请日期: 1995-02-08, 公开日期: 1995-02-08
作者:
福沢 董
;
山田 栄三郎
;
比留間 健之
;
松村 宏善
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1994260721A, 申请日期: 1994-09-16, 公开日期: 1994-09-16
作者:
宇佐川 利幸
;
矢沢 正光
;
比留間 健之
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提交时间:2020/01/13