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机构
西安光学精密机械研... [12]
采集方式
OAI收割 [12]
内容类型
专利 [12]
发表日期
2015 [1]
2013 [1]
2005 [1]
2002 [1]
1997 [2]
1996 [1]
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光源装置、プロジェクター、および光源装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2015230760A, 申请日期: 2015-12-21, 公开日期: 2015-12-21
作者:
清水 鉄雄
;
江川 明
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提交时间:2019/12/31
刻印加工装置、及び画像形成装置
专利
OAI收割
专利号: JP5441317B2, 申请日期: 2013-12-27, 公开日期: 2014-03-12
作者:
小笹 秀明
;
横田 理彦
;
川田 渡
;
友野 俊郎
;
清水 昭博
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提交时间:2019/12/23
信息记录装置和信息记录/再现装置
专利
OAI收割
专利号: CN1578979A, 申请日期: 2005-02-09, 公开日期: 2005-02-09
作者:
伊藤雄二郎
;
原雅明
;
泽井淳
;
椎本恒则
;
百地伸元
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器模块及其制造方法和光放大器
专利
OAI收割
专利号: CN1366368A, 申请日期: 2002-08-28, 公开日期: 2002-08-28
作者:
木村俊雄
;
中江将士
;
清水健男
;
築地直树
;
吉田顺自
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提交时间:2019/12/31
レーザダイオードモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP1997307191A, 申请日期: 1997-11-28, 公开日期: 1997-11-28
作者:
入江 雄一郎
;
Sen Z(森 肇)
;
麦野 明
;
清水 健男
;
長沢 真二
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提交时间:2020/01/13
光受発光素子の実装方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997148623A, 申请日期: 1997-06-06, 公开日期: 1997-06-06
作者:
麦野 明
;
森 肇
;
清水 健男
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提交时间:2019/12/30
ピン嵌合型光モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP1996288591A, 申请日期: 1996-11-01, 公开日期: 1996-11-01
作者:
森 肇
;
麦野 明
;
清水 健男
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提交时间:2020/01/18
半導体レ-ザ
专利
OAI收割
专利号: JP1995114302B2, 申请日期: 1995-12-06, 公开日期: 1995-12-06
作者:
清水 明
;
原 利民
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提交时间:2020/01/13
半導体レ-ザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP1995028093B2, 申请日期: 1995-03-29, 公开日期: 1995-03-29
作者:
清水 明
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提交时间:2019/12/24
半導体レ-ザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP1995028094B2, 申请日期: 1995-03-29, 公开日期: 1995-03-29
作者:
清水 明
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提交时间:2020/01/13