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机构
电子学研究所 [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
期刊论文 [5]
专利 [1]
会议论文 [1]
发表日期
2010 [2]
2006 [2]
2005 [3]
学科主题
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浏览/检索结果:
共7条,第1-7条
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基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力传感器芯片
专利
OAI收割
专利类型: 发明, 申请日期: 2010-12-24, 公开日期: 2006, 2010-12-24
赵 湛
;
王 奇
;
曾欢欢
;
方 震
;
张博军
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浏览/下载:29/0
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提交时间:2010/12/24
微桥式温湿度传感器研究
会议论文
OAI收割
中国电子学会电路与系统学会第十九届年会, 2005
方震
;
赵湛
;
王奇
;
曾欢欢
;
张博军
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浏览/下载:28/0
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提交时间:2010/09/04
MEMS
温湿度传感器
微空气桥
导热检测法
热电原理
基于氮化硅的压力传感器以及算法补偿
期刊论文
OAI收割
电子器件, 2006, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 726-729
王奇,赵湛,曾欢欢,方震,张博军
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浏览/下载:18/0
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提交时间:2010/09/02
MEMS 压力传感器 氮化硅 温度 补偿
基于Si3+N4+薄膜的压力传感器
期刊论文
OAI收割
传感器与微系统, 2006, 卷号: 25, 期号: 3, 页码: 71-73
王奇,赵湛,耿照新,方震,曾欢欢,张博军
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2010/09/02
微机电系统 压力传感器 氮化硅
聚酰亚胺电容式湿度传感器的研制及改进
期刊论文
OAI收割
中国机械工程, 2005, 卷号: 16, 期号: z1, 页码: 196-199
曾欢欢,赵湛,王奇,方震,张博军
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2010/09/02
湿度传感器 聚酰亚胺(PI) 电容式 反应离子刻蚀(RIE) 边缘效应
探空温湿压系统研制
期刊论文
OAI收割
中国机械工程, 2005, 卷号: 16, 期号: z1, 页码: 61-63
方震,赵湛,王奇,曾欢欢,王溢仲,张博军
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2010/09/02
集成温湿压传感器 MEMS F350 CC1000 MAX2235
基于MEMS技术的温湿压集成传感器
期刊论文
OAI收割
中国机械工程, 2005, 卷号: 16, 期号: z1, 页码: 166-168
王奇,赵湛,曾欢欢,方震,张博军
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2010/09/02
MEMS 温湿压集成传感器 氮化硅 薄膜