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半导体器件、半导体器件的制造方法及半导体器件的制造装置 专利  OAI收割
专利号: CN101471537A, 申请日期: 2009-07-01, 公开日期: 2009-07-01
作者:  早水勋;  立柳昌哉
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光学器件及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN100477173C, 申请日期: 2009-04-08, 公开日期: 2009-04-08
作者:  冈本重树;  立柳昌哉;  南尾匡纪;  富士原洁;  石田裕之
  |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/26
光学デバイス,光学デバイスの製造方法および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置 专利  OAI收割
专利号: JP2007318075A, 申请日期: 2007-12-06, 公开日期: 2007-12-06
作者:  三嶋 満博;  立柳 昌哉;  岡本 重樹;  早水 勲
  |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/31
半導体レーザユニットおよび光ピックアップ装置 专利  OAI收割
专利号: JP2007019077A, 申请日期: 2007-01-25, 公开日期: 2007-01-25
作者:  冨士原 潔;  立柳 昌哉;  岡本 重樹
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半導体レーザ装置の製造方法およびリードカット方法とリードカット用金型 专利  OAI收割
专利号: JP2006294657A, 申请日期: 2006-10-26, 公开日期: 2006-10-26
作者:  大崎 裕人;  立柳 昌哉;  三嶋 満博;  大橋 慎一;  田村 佳和
  |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30
光学器件的试验装置 专利  OAI收割
专利号: CN1835201A, 申请日期: 2006-09-20, 公开日期: 2006-09-20
作者:  早水勲;  西川透;  立柳昌哉;  田中彰一
  |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/01/18
樹脂パッケージ、光学デバイス、及びそのためのリードフレーム 专利  OAI收割
专利号: JP2006245249A, 申请日期: 2006-09-14, 公开日期: 2006-09-14
作者:  岡本 重樹;  田中 彰一;  立柳 昌哉
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半导体激光器组件及具备半导体激光器组件的光拾取装置 专利  OAI收割
专利号: CN1779811A, 申请日期: 2006-05-31, 公开日期: 2006-05-31
作者:  富士原洁;  南尾匡纪;  立柳昌哉;  冈本重树
  |  收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2020/01/18
半導体レーザ装置の検査装置における調整方法 专利  OAI收割
专利号: JP2005303187A, 申请日期: 2005-10-27, 公开日期: 2005-10-27
作者:  早水 勲;  立柳 昌哉
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半导体激光元件 专利  OAI收割
专利号: CN3464008D, 申请日期: 2005-07-27, 公开日期: 2005-07-27
作者:  冈本重树;  立柳昌哉;  富士原洁;  石田裕子
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