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机构
西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
2008 [1]
2007 [3]
2006 [2]
2005 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共7条,第1-7条
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多光束型半导体激光器、半导体发光器件以及半导体装置
专利
OAI收割
专利号: CN100376064C, 申请日期: 2008-03-19, 公开日期: 2008-03-19
作者:
东条刚
;
矢吹义文
;
安斋信一
;
日野智公
;
后藤修
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提交时间:2019/12/26
半導體發光裝置及其製造方法
专利
OAI收割
专利号: TWI283954B, 申请日期: 2007-07-11, 公开日期: 2007-07-11
作者:
竹谷元伸
;
淺野竹春
;
池田昌夫
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提交时间:2020/01/18
氮化物半导体,半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1296970C, 申请日期: 2007-01-24, 公开日期: 2007-01-24
作者:
后藤修
;
浅野竹春
;
竹谷元伸
;
簗克典
;
池田真朗
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提交时间:2019/12/26
外部共振器型半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN1890848A, 申请日期: 2007-01-03, 公开日期: 2007-01-03
作者:
田中富士
;
高桥和夫
;
竹谷元伸
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器、其安装方法、安装其的结构和光盘系统
专利
OAI收割
专利号: CN1770577A, 申请日期: 2006-05-10, 公开日期: 2006-05-10
作者:
谷口学
;
竹谷元伸
;
藤本强
;
池田昌夫
;
桥津敏宏
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提交时间:2019/12/31
半導体発光装置およびそれを用いた光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2006060105A, 申请日期: 2006-03-02, 公开日期: 2006-03-02
作者:
竹谷 元伸
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提交时间:2019/12/30
半導体発光装置およびそれを用いた光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2005327905A, 申请日期: 2005-11-24, 公开日期: 2005-11-24
作者:
竹谷 元伸
;
藤巻 義継
;
橋津 敏宏
;
池田 昌夫
;
佐藤 慶二
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提交时间:2020/01/13