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机构
西安光学精密机械研究... [6]
采集方式
OAI收割 [6]
内容类型
专利 [6]
发表日期
2005 [1]
1997 [1]
1995 [2]
1994 [2]
学科主题
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共6条,第1-6条
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半導体レーザ装置、半導体レーザモジュールおよびこれを用いたラマン増幅器
专利
OAI收割
专利号: JP3682417B2, 申请日期: 2005-05-27, 公开日期: 2005-08-10
作者:
吉田 順自
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提交时间:2019/12/24
光半導体装置とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997214026A, 申请日期: 1997-08-15, 公开日期: 1997-08-15
作者:
築地 直樹
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995131124A, 申请日期: 1995-05-19, 公开日期: 1995-05-19
作者:
築地 直樹
;
池上 嘉一
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995058410A, 申请日期: 1995-03-03, 公开日期: 1995-03-03
作者:
築地 直樹
;
岩瀬 正幸
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994120615A, 申请日期: 1994-04-28, 公开日期: 1994-04-28
作者:
築地 直樹
;
相田 宏之
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994077600A, 申请日期: 1994-03-18, 公开日期: 1994-03-18
作者:
築地 直樹
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提交时间:2020/01/13