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• 西安光学精密机械研究... [7]

采集方式

• OAI收割 [7]

内容类型

• 专利 [7]

发表日期

• 2013 [1]
• 2010 [1]
• 2009 [2]
• 2008 [3]

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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 激光二极管阵列和激光二极管单元 专利  OAI收割 专利号: CN103311806A, 申请日期: 2013-09-18, 公开日期: 2013-09-18 作者:  若林和弥;  大野智辉   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2020/01/18 半导体激光器设备 专利  OAI收割 专利号: CN101789560A, 申请日期: 2010-07-28, 公开日期: 2010-07-28 作者:  若林和弥;  今西大介   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/31 半導体レーザモジュールおよび投射型表示装置 专利  OAI收割 专利号: JP2009283778A, 申请日期: 2009-12-03, 公开日期: 2009-12-03 作者:  若林 和弥;  長沼 香;  今西 大介   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30 レーザモジュール 专利  OAI收割 专利号: JP2009111230A, 申请日期: 2009-05-21, 公开日期: 2009-05-21 作者:  若林 和弥;  今西 大介;  古川 昭夫;  伊藤 哲   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザ装置および表示装置 专利  OAI收割 专利号: JP2008311556A, 申请日期: 2008-12-25, 公开日期: 2008-12-25 作者:  滝口 幹夫;  長沼 香;  滝口 由朗;  若林 和弥   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体レーザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP2008283064A, 申请日期: 2008-11-20, 公开日期: 2008-11-20 作者:  若林 和弥;  長沼 香;  今西 大介;  滝口 幹夫   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/01/13 発光装置および画像出力装置 专利  OAI收割 专利号: JP2008244427A, 申请日期: 2008-10-09, 公开日期: 2008-10-09 作者:  内田 裕行;  長沼 香;  若林 和弥;  古川 昭夫;  滝口 幹夫   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30