机构

• 上海微系统与信息技术... [5]
• 中国科学院大学 [1]

采集方式

• OAI收割 [5]
• iSwitch采集 [1]

内容类型

• 期刊论文 [3]
• 专利 [2]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2011 [1]
• 2010 [4]
• 2008 [1]

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Low-temperature Au/a-Si wafer bonding 期刊论文  OAI收割 Journal of Micromechanics and Microengineering., 2011, 卷号: 21, 期号: 1, 页码: 015013 Jing, Errong; Xiong,B; Wang,YL 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/08/23 Wafer-level vacuum packaging of micromachined thermoelectric ir sensors 期刊论文  iSwitch采集 Ieee transactions on advanced packaging, 2010, 卷号: 33, 期号: 4, 页码: 904-911 作者:  Xu, Dehui;  Jing, Errong 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/05/10 Au-au thermocompression bonding  Infrared sensor  Microelectromechanical systems (mems)  Optical filter  Thermoelectric  Vacuum package  Wafer-level package   一种基于金硅共晶的低温键合方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN101844740A, 申请日期: 2010-09-29, 公开日期: 2010-09-29 熊斌; 荆二荣; 王跃林 收藏  |  浏览/下载：127/0  |  提交时间：2012/01/06 The Bond Strength of Au/Si Eutectic Bonding Studied by IR Microscope 期刊论文  OAI收割 Source: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, 2010, 卷号: 33, 期号: 1, 页码: 31-37 Author(s): Jing, ER (Jing, Errong); Xiong, B (Xiong, Bin); Wang, YL (Wang, Yuelin) 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/05/12 低温Au-Si键合及压力开关研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2010 荆二荣 收藏  |  浏览/下载：93/0  |  提交时间：2012/03/06 键合  Au-Si键合  键合强度  微结构分析  红外显微镜   硅微机械压力开关、制作方法及其应用 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN101226850, 申请日期: 2008-07-23, 公开日期: 2008-07-23 熊斌; 荆二荣; 王跃林 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2012/01/06