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西安光学精密机械研究... [9]
采集方式
OAI收割 [9]
内容类型
专利 [9]
发表日期
2017 [1]
2012 [1]
2011 [1]
2008 [1]
2007 [1]
2003 [1]
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光増幅装置およびレーザ加工装置
专利
OAI收割
专利号: JP2017168549A, 申请日期: 2017-09-21, 公开日期: 2017-09-21
作者:
福井 浩
;
横井 忠正
;
大垣 龍男
;
谷 修一
;
阪本 達典
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提交时间:2019/12/31
光送信モジュールの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP4935257B2, 申请日期: 2012-03-02, 公开日期: 2012-05-23
作者:
逆井 一宏
;
上野 修
;
経塚 信也
;
大谷 修
;
大森 誠也
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提交时间:2019/12/23
校正电路、驱动电路、发光设备和校正电流脉冲波形的方法
专利
OAI收割
专利号: CN102035134A, 申请日期: 2011-04-27, 公开日期: 2011-04-27
作者:
前田修
;
大尾桂久
;
兴边孝一
;
谷口健博
;
荒木田孝博
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提交时间:2019/12/31
多光束型半导体激光器、半导体发光器件以及半导体装置
专利
OAI收割
专利号: CN100376064C, 申请日期: 2008-03-19, 公开日期: 2008-03-19
作者:
东条刚
;
矢吹义文
;
安斋信一
;
日野智公
;
后藤修
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提交时间:2019/12/26
光モジュールおよび光伝送装置
专利
OAI收割
专利号: JP2007072199A, 申请日期: 2007-03-22, 公开日期: 2007-03-22
作者:
逆井 一宏
;
上野 修
;
大谷 修
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提交时间:2019/12/31
光機能素子、これを含む光集積素子およびそれらの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3421999B2, 申请日期: 2003-04-25, 公开日期: 2003-06-30
作者:
中尾 正史
;
近藤 康洋
;
岡安 雅信
;
永沼 充
;
鈴木 安弘
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ励起スラブ固体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3153856B2, 申请日期: 2001-01-26, 公开日期: 2001-04-09
作者:
野田 修
;
入谷 陽一郎
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提交时间:2019/12/24
半導体レーザ励起スラブ固体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999340551A, 申请日期: 1999-12-10, 公开日期: 1999-12-10
作者:
野田 修
;
入谷 陽一郎
;
松井 一浩
;
渡辺 眞生
;
赤羽 崇
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提交时间:2020/01/13
光集積回路及び集積回路用パッケージ
专利
OAI收割
专利号: JP2910113B2, 申请日期: 1999-04-09, 公开日期: 1999-06-23
作者:
松田 修
;
前田 浩一
;
日比 直文
;
谷口 正
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提交时间:2019/12/23