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机构
西安光学精密机械研... [12]
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OAI收割 [12]
内容类型
专利 [12]
发表日期
2009 [2]
2004 [1]
2003 [1]
2002 [2]
2001 [2]
1999 [1]
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半導体レーザ素子用エージング装置および半導体レーザ素子の試験方法
专利
OAI收割
专利号: JP2009302263A, 申请日期: 2009-12-24, 公开日期: 2009-12-24
作者:
辻 亮
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提交时间:2019/12/30
光拾取装置、可用于该装置的半导体激光装置和外壳
专利
OAI收割
专利号: CN100477417C, 申请日期: 2009-04-08, 公开日期: 2009-04-08
作者:
筱原久幸
;
辻亮
;
伊藤隆
;
西山伸宏
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2004047890A, 申请日期: 2004-02-12, 公开日期: 2004-02-12
作者:
辻 亮
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3410655B2, 申请日期: 2003-03-20, 公开日期: 2003-05-26
作者:
市川 英樹
;
辻 亮
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置及びそれを備えた光ピックアップ
专利
OAI收割
专利号: JP2002298397A, 申请日期: 2002-10-11, 公开日期: 2002-10-11
作者:
辻 亮
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提交时间:2019/12/31
多波長半導体レーザ用バーンイン装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002033542A, 申请日期: 2002-01-31, 公开日期: 2002-01-31
作者:
辻 亮
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提交时间:2019/12/31
半导体激光器件
专利
OAI收割
专利号: CN1065672C, 申请日期: 2001-05-09, 公开日期: 2001-05-09
作者:
增井克荣
;
宫内伸幸
;
谷善平
;
竹川浩
;
辻亮
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2001036180A, 申请日期: 2001-02-09, 公开日期: 2001-02-09
作者:
辻 亮
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999284098A, 申请日期: 1999-10-15, 公开日期: 1999-10-15
作者:
辻 亮
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998335746A, 申请日期: 1998-12-18, 公开日期: 1998-12-18
作者:
辻 亮
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提交时间:2020/01/13