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• 西安光学精密机械研究... [7]

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• OAI收割 [7]

内容类型

• 专利 [7]

发表日期

• 2007 [1]
• 2006 [3]
• 2005 [1]
• 2004 [1]
• 2001 [1]

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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 光电复合基板以及电子设备 专利  OAI收割 专利号: CN101026285A, 申请日期: 2007-08-29, 公开日期: 2007-08-29 作者:  近藤贵幸   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/30 发光元件的制造方法、半导体激光器及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN1848564A, 申请日期: 2006-10-18, 公开日期: 2006-10-18 作者:  近藤贵幸   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/01/18 表面发光型元件的制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN1263169C, 申请日期: 2006-07-05, 公开日期: 2006-07-05 作者:  金子刚;  近藤贵幸   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/26 半导体集成电路、信号传输装置、光电装置和电子仪器 专利  OAI收割 专利号: CN1251327C, 申请日期: 2006-04-12, 公开日期: 2006-04-12 作者:  近藤贵幸   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/26 采用带有光检测部分的面发光半导体激光器的传感器 专利  OAI收割 专利号: CN1197213C, 申请日期: 2005-04-13, 公开日期: 2005-04-13 作者:  森克己;  近藤贵幸;  金子丈夫   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/26 光互联集成电路、光互联集成电路的制造方法、光电装置以及电子仪器 专利  OAI收割 专利号: CN1469472A, 申请日期: 2004-01-21, 公开日期: 2004-01-21 作者:  近藤贵幸   |  收藏  |  浏览/下载：56/0  |  提交时间：2020/01/18 成膜方法和半导体激光器制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN1065046C, 申请日期: 2001-04-25, 公开日期: 2001-04-25 作者:  近藤贵幸;  森克己;  金子丈夫   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/26