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机构
西安光学精密机械研究... [8]
采集方式
OAI收割 [8]
内容类型
专利 [8]
发表日期
2010 [1]
2009 [3]
2008 [4]
学科主题
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共8条,第1-8条
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半導体レーザ製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2010129922A, 申请日期: 2010-06-10, 公开日期: 2010-06-10
作者:
長沼 香
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザモジュールおよび投射型表示装置
专利
OAI收割
专利号: JP2009283778A, 申请日期: 2009-12-03, 公开日期: 2009-12-03
作者:
若林 和弥
;
長沼 香
;
今西 大介
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提交时间:2019/12/30
レーザモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2009158644A, 申请日期: 2009-07-16, 公开日期: 2009-07-16
作者:
長沼 香
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提交时间:2020/01/13
レーザモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2009158645A, 申请日期: 2009-07-16, 公开日期: 2009-07-16
作者:
滝口 由朗
;
長沼 香
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置および表示装置
专利
OAI收割
专利号: JP2008311556A, 申请日期: 2008-12-25, 公开日期: 2008-12-25
作者:
滝口 幹夫
;
長沼 香
;
滝口 由朗
;
若林 和弥
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザ素子の製造方法および半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2008288256A, 申请日期: 2008-11-27, 公开日期: 2008-11-27
作者:
長沼 香
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2008283064A, 申请日期: 2008-11-20, 公开日期: 2008-11-20
作者:
若林 和弥
;
長沼 香
;
今西 大介
;
滝口 幹夫
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提交时间:2020/01/13
発光装置および画像出力装置
专利
OAI收割
专利号: JP2008244427A, 申请日期: 2008-10-09, 公开日期: 2008-10-09
作者:
内田 裕行
;
長沼 香
;
若林 和弥
;
古川 昭夫
;
滝口 幹夫
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提交时间:2019/12/30