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机构
西安光学精密机械研... [11]
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OAI收割 [11]
内容类型
专利 [11]
发表日期
2000 [1]
1998 [1]
1996 [1]
1995 [4]
1994 [3]
1993 [1]
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集積型光カップラの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3104800B2, 申请日期: 2000-09-01, 公开日期: 2000-10-30
作者:
長谷川 光利
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提交时间:2019/12/26
半導体素子の保護膜形成方法
专利
OAI收割
专利号: JP2846086B2, 申请日期: 1998-10-30, 公开日期: 1999-01-13
作者:
長谷川 光利
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提交时间:2019/12/26
集積型光カップラ及びその使用方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996050213A, 申请日期: 1996-02-20, 公开日期: 1996-02-20
作者:
長谷川 光利
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提交时间:2020/01/18
集積型光カップラ及びその使用方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995077615A, 申请日期: 1995-03-20, 公开日期: 1995-03-20
作者:
長谷川 光利
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提交时间:2020/01/18
半導体素子の保護膜形成方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995030196A, 申请日期: 1995-01-31, 公开日期: 1995-01-31
作者:
長谷川光利
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提交时间:2020/01/13
半導体素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995030195A, 申请日期: 1995-01-31, 公开日期: 1995-01-31
作者:
長谷川光利
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提交时间:2020/01/18
半導体素子の製造方法及び半導体素子の保護膜形成方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995007229A, 申请日期: 1995-01-10, 公开日期: 1995-01-10
作者:
宇野 久美子
;
吉田 茂樹
;
石崎 明美
;
長谷川 光利
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提交时间:2019/12/30
半導体レ-ザ装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994101609B2, 申请日期: 1994-12-12, 公开日期: 1994-12-12
作者:
長谷川 光利
;
原 利民
;
野尻 英章
;
関口 芳信
;
宮沢 誠一
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提交时间:2020/01/18
集積型光カップラとその製造方法及びその使用法
专利
OAI收割
专利号: JP1994160653A, 申请日期: 1994-06-07, 公开日期: 1994-06-07
作者:
長谷川 光利
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提交时间:2019/12/31
集積型光カップラ及びその使用方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994003542A, 申请日期: 1994-01-14, 公开日期: 1994-01-14
作者:
長谷川 光利
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提交时间:2019/12/31