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机构
西安光学精密机械研... [15]
采集方式
OAI收割 [15]
内容类型
专利 [15]
发表日期
2014 [1]
2010 [1]
2005 [2]
1999 [3]
1998 [4]
1997 [2]
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半导体发光元件和显示装置
专利
OAI收割
专利号: CN104009392A, 申请日期: 2014-08-27, 公开日期: 2014-08-27
作者:
阿部博明
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提交时间:2020/01/18
半导体发光器件、光学拾取单元及信息记录/再现装置
专利
OAI收割
专利号: CN101188346B, 申请日期: 2010-12-08, 公开日期: 2010-12-08
作者:
古嶋裕司
;
阿部博明
;
工藤久
;
藤本强
;
青嶋健太郎
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提交时间:2019/12/26
分布帰還形半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3748654B2, 申请日期: 2005-12-09, 公开日期: 2006-02-22
作者:
阿部 博明
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提交时间:2019/12/26
半導體發光裝置及使用其之光碟裝置
专利
OAI收割
专利号: TWI228338B, 申请日期: 2005-02-21, 公开日期: 2005-02-21
作者:
阿部 博明
;
我妻 新一
;
星 望
;
鈴木 洋一
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1999220215A, 申请日期: 1999-08-10, 公开日期: 1999-08-10
作者:
阿部 博明
;
三ッ谷 真司
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1999087833A, 申请日期: 1999-03-30, 公开日期: 1999-03-30
作者:
伊藤 卓雄
;
阿部 博明
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999054829A, 申请日期: 1999-02-26, 公开日期: 1999-02-26
作者:
阿部 博明
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提交时间:2020/01/18
分布帰還型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1998326932A, 申请日期: 1998-12-08, 公开日期: 1998-12-08
作者:
阿部 博明
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提交时间:2020/01/18
半導体レ-ザ
专利
OAI收割
专利号: JP1998215024A, 申请日期: 1998-08-11, 公开日期: 1998-08-11
作者:
阿部 博明
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提交时间:2020/01/13
分布帰還型半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998178237A, 申请日期: 1998-06-30, 公开日期: 1998-06-30
作者:
阿部 博明
;
青野 園子
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提交时间:2020/01/18