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半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN201210333081.8, 申请日期: 2017-06-16, 公开日期: 2014-03-26
作者:
钟汇才
;
朱慧珑
;
梁擎擎
;
叶甜春
;
尹海洲
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提交时间:2018/04/10
一种制作晶体管和半导体器件的方法
专利
OAI收割
专利号: CN201110083546.4, 申请日期: 2016-03-02, 公开日期: 2012-10-17
作者:
尹海洲
;
骆志炯
;
朱慧珑
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提交时间:2016/03/16
半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN201110265073.X, 申请日期: 2016-02-24, 公开日期: 2013-03-27
作者:
朱慧珑
;
尹海洲
;
骆志炯
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提交时间:2016/03/09
一种半导体结构及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN201110166549.4, 申请日期: 2016-02-17, 公开日期: 2012-12-26
作者:
朱慧珑
;
尹海洲
;
骆志炯
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提交时间:2016/03/07
受控横向刻蚀方法
专利
OAI收割
专利号: CN201110281364.8, 申请日期: 2016-01-27, 公开日期: 2013-04-03
作者:
骆志炯
;
朱慧珑
;
尹海洲
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提交时间:2016/03/03
一种半导体结构及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN201110298318.9, 申请日期: 2015-11-25, 公开日期: 2013-04-10
作者:
尹海洲
;
朱慧珑
;
骆志炯
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提交时间:2016/03/07
一种半导体结构及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN201110297623.6, 申请日期: 2015-11-25, 公开日期: 2013-04-10
作者:
尹海洲
;
朱慧珑
;
骆志炯
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提交时间:2016/03/07
一种双鳍型半导体结构及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN201110306988.0, 申请日期: 2015-11-25, 公开日期: 2013-04-17
作者:
朱慧珑
;
尹海洲
;
骆志炯
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提交时间:2016/03/09
一种半导体结构及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN201110053301.7, 申请日期: 2015-09-30, 公开日期: 2012-09-05
作者:
骆志炯
;
尹海洲
;
蒋葳
;
朱慧珑
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提交时间:2016/03/07
半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN201110254187.4, 申请日期: 2015-09-09, 公开日期: 2013-03-06
作者:
朱慧珑
;
尹海洲
;
骆志炯
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提交时间:2016/03/07