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• 西安光学精密机械研究... [6]

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内容类型

• 专利 [6]

发表日期

• 2008 [1]
• 2005 [2]
• 2004 [1]

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Flip chip light emitting diode devices having thinned or removed substrates 专利  OAI收割 专利号: US7456035, 申请日期: 2008-11-25, 公开日期: 2008-11-25 作者:  ELIASHEVICH, IVAN;  KOLODIN, BORIS;  STEFANOV, EMIL P.   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24 Optimized contact design for thermosonic bonding of FLIP-chip devices 专利  OAI收割 专利号: WO2005065325A2, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21 作者:  ELIASHEVICH, IVAN;  VENUGOPALAN, HARI, S.;  GOA, XIANG;  SACKRISON, MICHAEL, J.   |  收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2019/12/30 Optimized contact design for thermosonic bonding of FLIP-chip devices 专利  OAI收割 专利号: WO2005065325A2, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21 作者:  ELIASHEVICH, IVAN;  VENUGOPALAN, HARI, S.;  GOA, XIANG;  SACKRISON, MICHAEL, J.   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/30 Optoelectronic device with improved light extraction 专利  OAI收割 专利号: US6746889, 申请日期: 2004-06-08, 公开日期: 2004-06-08 作者:  ELIASHEVICH, IVAN;  VENUGOPALAN, HARI;  KARLICEK, BOB;  WEAVER, STANTON   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/24 Laser separation of encapsulated submount 专利  OAI收割 专利号: US20070004088A1, 公开日期: 2007-01-04 作者:  SACKRISON, MICHAEL;  GAO, XIANG;  SHELTON, BRYAN S.;  ELIASHEVICH, IVAN   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/26 Laser lift-off of sapphire from a nitride FLIP-chip 专利  OAI收割 专利号: WO2005062905A3, 公开日期: 2005-11-24 作者:  SHELTON BRYON S;  LIBON SEBASTIAN;  ELIASHEVICH IVAN   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/26