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• 西安光学精密机械研... [30]

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浏览/检索结果: 共30条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Wafer-level optoelectronic packaging 专利  OAI收割 专利号: WO2019086953A1, 申请日期: 2019-05-09, 公开日期: 2019-05-09 作者:  LAM, YEE, LOY   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/30 Optoelectronic assembly for optical coupling 专利  OAI收割 专利号: US10107975, 申请日期: 2018-10-23, 公开日期: 2018-10-23 作者:  LAM, YEE LOY;  KOH, LONG CHENG;  TEO, KIAN HIN VICTOR   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/24 Optical probe for wafer scale testing of light-electrical (l-i-v) performance of opto electronic devices 专利  OAI收割 专利号: US20050047715A1, 申请日期: 2005-03-03, 公开日期: 2005-03-03 作者:  LAM, YEE LOY;  CHAN, YUEN CHUEN;  CHOO, LAY CHENG;  NG, SENG LEE   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/30 Periodic current blocking structure 专利  OAI收割 专利号: GB2405258A, 申请日期: 2005-02-23, 公开日期: 2005-02-23 作者:  PEH, WEI, TAN;  RAYMOND, ADHI, PANGESTU, SELOMULYA;  YUEN, CHUEN, CHAN;  LAY, CHENG, CHOO;  YEE, LOY, LAM   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/30 Current isolation in photonic devices 专利  OAI收割 专利号: GB2405259A, 申请日期: 2005-02-23, 公开日期: 2005-02-23 作者:  YUEN, CHUEN, CHAN;  YEE, LOY, LAM;  PEH, WEI, TAN;  TEIK, KOOI, ONG   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2020/01/18 Bandgap engineering 专利  OAI收割 专利号: WO2004095662A2, 申请日期: 2004-11-04, 公开日期: 2004-11-04 作者:  LAM, YEE, LOY;  CHAN, YUEN, CHUEN   |  收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2019/12/31 An optical coupling mount 专利  OAI收割 专利号: EP1428055A2, 申请日期: 2004-06-16, 公开日期: 2004-06-16 作者:  LAM, YEE, LOY;  TAN, PEH, WEI;  ZHOU, YAN   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/30 An optical coupling mount 专利  OAI收割 专利号: EP1428055A2, 申请日期: 2004-06-16, 公开日期: 2004-06-16 作者:  LAM, YEE, LOY;  TAN, PEH, WEI;  ZHOU, YAN   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/30 Standoffs for passive alignment of semiconductor chip and coupling bench 专利  OAI收割 专利号: WO2003048823A3, 申请日期: 2003-12-31, 公开日期: 2003-12-31 作者:  LIM, HWI;  CHA CHER LIANG RANDALL;  LAM, YEE;  TEO KIAN HIN VICTOR;  LIM HWI SIONG   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/30 Standoffs for passive alignment of semiconductor chip and coupling bench 专利  OAI收割 专利号: WO2003048823A3, 申请日期: 2003-12-31, 公开日期: 2003-12-31 作者:  LIM, HWI;  CHA CHER LIANG RANDALL;  LAM, YEE;  TEO KIAN HIN VICTOR;  LIM HWI SIONG   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/30