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	航天用镁合金与空间环境损伤会议论文 OAI收割中国空间科学学会空间材料专业委员会2012学术交流会议, 中国湖北武汉, 2012 韩恩厚收藏 \| 浏览/下载：42/0 \| 提交时间：2014/01/10 镁合金空间环境航天工程力学性能空间碎片原子氧侵蚀腐蚀防护技术高强高韧空间结构高强高导材料使用真空环境疲劳性能可靠性预测环境异常材料基本性能板材热循环高速撞击超轻:17
	铝阳极氧化高密度MCM-D基板及倒装焊点可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2008 朱大鹏收藏 \| 浏览/下载：23/0 \| 提交时间：2012/03/06 铝阳极氧化MCM-D基板　Ta-N埋置电阻　电迁移　倒装芯片凸点　热循环可靠性
	CBGA热循环作用下组织演化与损伤的研究（Microstructural evolution and damage of ceramic ball grid array under thermal cycling）学位论文 OAI收割硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2006 王薇收藏 \| 浏览/下载：68/0 \| 提交时间：2012/04/10 陶瓷球栅阵列封装热循环有限元法疲劳裂纹可靠性
	无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2001 肖克来提收藏 \| 浏览/下载：73/0 \| 提交时间：2012/03/06 电子封装无铅焊料热循环可靠性
	电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） , 2000 朱奇农收藏 \| 浏览/下载：47/0 \| 提交时间：2012/03/06 电子封装无铅焊料可靠性有限元模拟焊点形态热循环寿命
	电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究学位论文 OAI收割硕士: 中国科学院上海冶金研究所 , 2000 张胜红收藏 \| 浏览/下载：66/0 \| 提交时间：2012/03/06 电子封装:5267 可靠性研究:5178 SnPbAg:4618 热循环:4494 裂纹扩展速率:1156 粘塑性:970 功率循环:639 裂纹生长:639 SnPb焊料:639 有限元方法:630
	电子封装SnPb钎料焊点可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 1999 王国忠收藏 \| 浏览/下载：51/0 \| 提交时间：2012/03/06 电子封闭 SnPb钎料焊点热循环可靠性