机构

• 上海微系统与信息技术... [6]

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• OAI收割 [6]

内容类型

• 学位论文 [3]
• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2005 [2]
• 2003 [2]
• 2002 [1]
• 2001 [1]

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 缺陷接地结构在RF和微波电路中的最新应用 期刊论文  OAI收割 电子科学技术评论, 2005, 期号: 01 刘海文; 李征帆; 孙晓玮 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/01/06 倒装焊  底充胶分层  有限元模拟  能量释放率   单核苷酸多态性检测分析技术 期刊论文  OAI收割 遗传, 2005, 期号: 01 高秀丽; 景奉香; 杨剑波; 赵建龙 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/01/06 球栅阵列  可靠性  底充胶  晶粒粗化  金属间化合物   SOG技术及其新进展 期刊论文  OAI收割 功能材料, 2003, 期号: 03 宋华清; 石兢; 林成鲁 收藏  |  浏览/下载：144/0  |  提交时间：2012/01/06 倒装焊  底充胶  界面分层与裂缝扩展  有限元模拟  断裂力学   温度冲击条件下倒装焊可靠性的研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2003 程波   收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2012/03/06 焊点可靠性  倒装焊  底充胶  分层  周期性开裂     塑料封装球栅阵列温度循环可靠性研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2002 张礼季   收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/03/06 塑料封装球栅阵列  温度循环  可靠性  底充胶     倒装焊及相关问题的研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2001 张群 收藏  |  浏览/下载：62/0  |  提交时间：2012/03/06 焊点可靠性  基板倒装焊  底充胶  裂纹