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	芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为期刊论文 OAI收割沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59 郑凯; 刘春忠; 刘志权收藏 \|
	微机械P/N多晶硅热电堆红外探测器阵列及真空封装技术研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2010 李艳龙收藏 \|
	高密度微互连印刷电路板和芯片封装基板技术的发展和挑战会议论文 OAI收割 2006春季国际PCB技术/信息论坛, 2006 刘复汉; Rao R; 托玛喇收藏 \|
	全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析期刊论文 OAI收割光学精密工程, 2005, 期号: S1, 页码: 148-152 作者: 徐宏; 董吉洪收藏 \|
	部分耗尽型注氟SIMOX器件的电离辐射效应期刊论文 OAI收割半导体学报, 2005, 期号: 02 李宁; 张国强; 刘忠立; 范楷; 郑中山; 林青; 张正选; 林成鲁收藏 \|
	微机械压阻式冲击加速度传感器研究学位论文 OAI收割硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2003 王钻开收藏 \|
	全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究期刊论文 OAI收割光学精密工程, 2002, 期号: 05, 页码: 466-470 王延风; 何惠阳; 孙宝玉; 宋文荣; 刘延斌收藏 \|
	新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展期刊论文 OAI收割机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319 作者: 白以龙; 赵亚溥; 赵亚溥; 赵亚溥; 汪海英收藏 \|