机构

• 上海微系统与信息技术... [4]
• 长春光学精密机械与物... [2]
• 力学研究所 [1]
• 金属研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [8]

内容类型

• 期刊论文 [5]
• 学位论文 [2]
• 会议论文 [1]

发表日期

• 2013 [1]
• 2010 [1]
• 2006 [1]
• 2005 [2]
• 2003 [1]
• 2002 [2]
• 更多

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文  OAI收割 沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59 郑凯; 刘春忠; 刘志权 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2014/02/18 微电子封装  失效  电迁移  孔洞  熔断   微机械P/N多晶硅热电堆红外探测器阵列及真空封装技术研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2010 李艳龙 收藏  |  浏览/下载：157/0  |  提交时间：2012/03/06 红外  热电堆  微电子机械系统  Cu/Sn等温凝固  MEMS封装   高密度微互连印刷电路板和芯片封装基板技术的发展和挑战 会议论文  OAI收割 2006春季国际PCB技术/信息论坛, 2006 刘复汉; Rao R; 托玛喇 收藏  |  浏览/下载：161/0  |  提交时间：2012/01/18 印刷电路板 集成电路芯片 芯片封装基板 微电子系统 电子封装 引线脚数   全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析 期刊论文  OAI收割 光学精密工程, 2005, 期号: S1, 页码: 148-152 作者:  徐宏;  董吉洪 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/03/11 微电子封装设备  全自动金丝球焊机  工作台  误差分析   部分耗尽型注氟SIMOX器件的电离辐射效应 期刊论文  OAI收割 半导体学报, 2005, 期号: 02 李宁; 张国强; 刘忠立; 范楷; 郑中山; 林青; 张正选; 林成鲁 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/01/06 体硅键合技术  薄膜密封技术  微电子机械系统封装技术   微机械压阻式冲击加速度传感器研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2003 王钻开   收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2012/03/06 微电子机械系统  压阻式  冲击  封装  静态测试  动态测试     全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究 期刊论文  OAI收割 光学精密工程, 2002, 期号: 05, 页码: 466-470 王延风; 何惠阳; 孙宝玉; 宋文荣; 刘延斌 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2013/03/11 金丝球焊机  微电子封装设备  CAD/CAE  机电一体化   新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文  OAI收割 机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319 作者:  白以龙;  赵亚溥;  赵亚溥;  赵亚溥;  汪海英 收藏  |  浏览/下载：1873/45  |  提交时间：2010/05/03 微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性