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发表日期

• 2015 [1]
• 2014 [1]
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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究 期刊论文  OAI收割 电子元件与材料, 2015, 期号: 09, 页码: 101-104 作者:  毛书勤;  郭立红;  许艳军;  曹彦波;  郭汝海 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2016/07/06 片式元件  无铅焊点  热疲劳状态  剪切力  非线性最小二乘法  可靠性   锡晶须生长及抑制试验研究 期刊论文  OAI收割 焊接技术, 2014, 期号: 2, 页码: 40-42 作者:  孙守红;  郭立红;  毛书勤 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2015/04/17 锡晶须生长  无铅焊点  抑制   军用无铅器件组装可靠性分析及对策 期刊论文  OAI收割 电子工艺技术, 2012, 期号: 01, 页码: 31-33+56 作者:  石宝松;  孙守红 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/03/11 无铅器件  混合焊点  可靠性   无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2006 夏阳华   收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2012/03/06 无铅  界面反应  金属间化合物  焊点寿命  可靠性     共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2005, 期号: 8, 页码: 847-852 刘春忠,张伟,隋曼龄,尚建库 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/04/12 共晶SnBi/Cu焊点  偏析  界面反应  无铅焊料   Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出 会议论文  OAI收割 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会, 北京, 2004-10-01 刘春忠; 张伟; 隋曼龄; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/08/21 共晶SnBi/Cu焊点  界面析出  界面反应  无铅焊料   电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海冶金研究所）  , 2000 朱奇农 收藏  |  浏览/下载：49/0  |  提交时间：2012/03/06 电子封装  无铅焊料  可靠性  有限元模拟  焊点形态  热循环寿命