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探讨用最巨大仪器研究最微小粒子(四) nm工艺流程仪器及代工全球60%芯片制造的tsmc-OEM模式制造“智能”(上)
期刊论文
OAI收割
仪器仪表标准化与计量, 2018, 期号: 4, 页码: 1-8
作者:
沈经
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提交时间:2019/09/24
光刻
电子束摇摆器
极紫外
离子束注入参杂
晶圆
大规模集成电路
原始设计制造商
原始设备制造商
原始品牌制造商
台积电-OEM模式
国有资产介入上海IC产业布局的研究
期刊论文
OAI收割
中国集成电路, 2011, 期号: 03
宋朝瑞
;
郑惠强
;
赵宇航
;
赵建忠
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提交时间:2012/04/13
国有资产法:6818
产业布局:3437
芯片制造业:2762
上海:2556
产业发展:2506
集成电路产业:2446
设计业:2128
产业链:2100
软件产业:1905
介入:1638
半导体设备控制中SEMI标准模型研究
期刊论文
OAI收割
仪器仪表学报, 2008, 卷号: 29, 期号: S, 页码: 687-690
作者:
于海斌
;
刘明哲
;
徐皑冬
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提交时间:2010/11/29
集成电路
电路制造
电路工艺
半导体设备
中国集成电路装备制造业自主创新战略
期刊论文
OAI收割
中国集成电路, 2006, 卷号: 15, 期号: 9, 页码: 17-19
作者:
叶甜春
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提交时间:2010/05/26
装备制造业
集成电路
中国政府
自主创新
持续健康发展
Ic产业
自主知识产权
科技发展规划
产业规模
制造装备
中国集成电路装备制造业自主创新战略的几点思考
期刊论文
OAI收割
中国制造业信息化(应用版), 2006, 期号: 4, 页码: 53-55
作者:
叶甜春
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2010/05/26
装备制造业
集成电路
自主创新
中国
基础理论
自动控制
真空技术
精密机械
光学加工
研究和应用
基于非参数背景抑制的弱小目标管线法检测
期刊论文
OAI收割
光学技术, 2005, 期号: 04
张飞
;
李承芳
;
史丽娜
;
孙晓玮
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提交时间:2012/01/06
化学气相淀积
集成电路制造
后段工艺
VLSI芯片的可测试性、可调试性、可制造性和可维护性设计
期刊论文
OAI收割
计算机工程与科学, 2003, 卷号: 25.0, 期号: 1.0, 页码: 92
作者:
沈理
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2023/12/04
VLSI芯片
可测试性
可调试性
可制造性
可维护性
设计
超大规模集成电路
电子束曝光技术的应用
期刊论文
OAI收割
世界产品与技术, 2002, 期号: 4, 页码: 2,30_31
作者:
刘明
;
张建宏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2010/05/25
集成电路
掩膜版
微型器件制造
低微电子结构
电子束
曝光技术 应用
同步辐射光刻技术进展
期刊论文
OAI收割
核技术, 2002, 期号: 10, 页码: 817-821
作者:
陈大鹏
;
彭良强
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提交时间:2015/12/25
同步辐射
光刻技术
研究进展
X射线光刻
掩模
集成电路
制造
2umN阱CMOS工艺开发研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海冶金研究所) , 1992
黄明军
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提交时间:2012/03/06
集成电路
CMOS
器件结构
制造工艺