机构

• 金属研究所 [4]

采集方式

• OAI收割 [4]

内容类型

• 期刊论文 [4]

发表日期

• 2012 [1]
• 2011 [2]
• 2009 [1]

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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/02/05 Sn-Bi solder  Void  Cu3Sn  Bi segregation  Interfacial embrittlement  Cu  alloys  solder interconnect  grain-boundaries  single-crystal  bismuth  embrittlement  segregation  copper  strength   Influences of Substrate Alloying and Reflow Temperature on Bi Segregation Behaviors at Sn-Bi/Cu Interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 2320-2328 Q. K. Zhang; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Bi solder  Bi segregation  interfacial embrittlement  substrate  alloying  reflow temperature  tensile strength  lead-free solders  joints  microstructure  embrittlement  interconnect  bismuth  ag   Inhibition of Electromigration in Eutectic SnBi Solder Interconnect by Plastic Prestraining 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2011, 卷号: 27, 期号: 11, 页码: 1072-1076 X. F. Zhang; H. Y. Liu; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/04/13 Electromigration  Interfacial segregation  Prestrain  Dislocation  Vacancy  electric-current  segregation  bi   Eliminating interfacial segregation and embrittlement of bismuth in SnBi/Cu joint by alloying Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2009, 卷号: 61, 期号: 3, 页码: 308-311 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13 Bi interfacial segregation  Embrittlement  Pb-free solder  Interfacial  strength  Soldering  copper grain-boundaries  fracture  boron  chemistry  ni3al