机构

• 金属研究所 [19]
• 过程工程研究所 [1]
• 合肥物质科学研究院 [1]

采集方式

• OAI收割 [21]

内容类型

• 期刊论文 [20]
• 会议论文 [1]

发表日期

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学科主题

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浏览/检索结果: 共21条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Cu6Sn5 Whiskers Precipitated in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu Interconnection in Concentrator Silicon Solar Cells Solder Layer 期刊论文  OAI收割 MATERIALS, 2017, 卷号: 10, 期号: 4, 页码: - Zhang, Liang; Liu, Zhi-quan; Yang, Fan; Zhong, Su-juan 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2017/08/17 Cu6Sn5 whiskers  Ag3Sn fibers  mechanical property  screw dislocation   Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Cu/Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints with Different Rates of Cooling 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 590-596 L. M.; Zhang Yang, Z. F. 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2015/05/08 Intermetallic compounds (IMC)  solder joint  cooling rate  solidification  adsorption  ag-cu solder  cu6sn5 grains  in-situ  sn  alloy  nanoparticles  ag3sn  microstructure  technology  particles   Growth mechanism of duplex structural Cu-2(In,Sn) compound on single crystalline Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2014, 卷号: 588, 页码: 662-667 F. F. Tian; Z. Q. Liu 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2014/03/14 48Sn52In  IMC  Morphology  Orientation relationship  EBSD  interfacial reactions  soldering reaction  joint reliability  void  formation  solid-state  sn  cu3sn  alloy  creep   Phase transformation between Cu(In,Sn)(2) and Cu-2(In,Sn) compounds formed on single crystalline Cu substrate during solid state aging 期刊论文  OAI收割 Journal of Applied Physics, 2014, 卷号: 115, 期号: 4 F. F. Tian; Z. Q. Liu; J. D. Guo 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2014/04/18 heterogeneous binary-systems  2 elementary substances  intermetallic  compounds  reaction-diffusion  growth  layers  interface  solders  joints  cu3sn   Extremely low temperature coefficient of resistivity in antiperovskite compounds M sigma Ga1-sigma CFe3 (M = Cu, Ag) 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2013, 卷号: 551, 页码: 591-595 作者:  Lin, S.;  Wang, B. S.;  Tong, P.;  Lin, J. C.;  Huang, Y. N. 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2017/10/19 Antiperovskite  Cu/ag/zn/sn Doped Gacfe3  Low Temperature Coefficient Of Resistivity   Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2013, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 589-601 C. F. Li; Z. Q. Liu 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2013/12/24 Intact tin whisker  RESn3 compounds  In situ  Transmission electron  microscopy (TEM)  transmission electron-microscopy  pb-free solders  sn-cu  surface  technology  joints  bends   工业纯Sn和Sn-3Ag-0.5Cu合金在沈阳大气环境下自然暴露的初期腐蚀行为 期刊论文  OAI收割 中国有色金属学报, 2012, 期号: 5, 页码: 1398-1406 颜忠; 冼爱平 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2013/02/23 Sn  Sn-3Ag-0.5Cu合金  无铅焊料  大气腐蚀   Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2013/02/05 Sn-Bi solder  Void  Cu3Sn  Bi segregation  Interfacial embrittlement  Cu  alloys  solder interconnect  grain-boundaries  single-crystal  bismuth  embrittlement  segregation  copper  strength   Interfacial Microstructure and Growth Kinetics of Intermetallic Compound Layers in Sn-4 wt.%Ag/Cu-X (X = Zn, Ag, Sn) Couples 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 7, 页码: 1542-1548 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 Cu(3)Sn  void  Cu alloys  intermetallic compound (IMC)  interfacial  reaction  free solders  mechanisms  diffusion  strength  joints   Effects of Bi segregation on the tensile properties of Cu/Cu(3)Sn(100) interface 期刊论文  OAI收割 Microelectronics Reliability, 2011, 卷号: 51, 期号: 12, 页码: 2330-2335 X. Y. Pang; Z. Q. Liu; S. Q. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/04/13 crack-growth-behavior  lead-free solders  alpha-al2o3(0001)/cu(111)  interface  mechanical strength  reactive interface  molecular-dynamics  joints  cu3sn  cu  1st-principles