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浏览/检索结果: 共25条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Improving tensile strength of SnAgCu/Cu solder joint through multi-elements alloying 期刊论文  OAI收割 MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS, 2021, 卷号: 29 作者:  Zhu, Tangkui;  Zhang, Qingke;  Bai, Hailong;  Zhao, Lingyan;  Yan, Jikang   |  收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2021/12/01 LEAD-FREE SOLDER  NI  BEHAVIOR  CU  SB  AG  MICROSTRUCTURE  (CU  BI  CO   304不锈钢毛细管/Zr_(53.5)Cu_(26.5)Ni_5Al_(12)Ag_3块体非晶合金复合材料的制备与性能研究 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2014, 期号: 9, 页码: 1087-1094 马广财; 付华萌; 王峥; 徐庆亮; 张海峰 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2015/01/15 Zr53.5Cu26.5Ni5Al12Ag3非晶合金  304不锈钢毛细管  剪切带  加工硬化   Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933 H. Zhang; Q. S. Zhu; Z. Q. Liu; L. Zhang; H. Y. Guo; C. M. Lai 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2015/01/14 Fe-Ni alloy  Under bump metallization (UBM)  Intermetallic compound  (IMC)  Reliability  High temperature storage  Temperature cycling  lead-free solders  intermetallic compounds  growth-kinetics  cu  metallization  ag  strength  ball  ubm   Roles of alloying additions on local structure and glass-forming ability of Cu-Zr metallic glasses 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2014, 卷号: 49, 期号: 2, 页码: 496—503 Lu, BF; Kong, LT; Jiang, Z; Huang, YY; Li, JF; Zhou, YH 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2015/03/13 MOLECULAR-DYNAMICS SIMULATIONS  FRACTURE-TOUGHNESS  ATOMIC STRUCTURES  MECHANICAL-PROPERTIES  AMORPHOUS-ALLOYS  AG  ZR41.2TI13.8CU12.5NI10.0BE22.5  FORMABILITY  LIQUID   Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168 H. F. Zhou; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2013/02/05 Electroless Fe-Ni  under-bump metallization  interfacial reaction  lead-free solders  wetting balance  snagcu solder  cu  joints  solderability  growth  ag   Gap Size Effects on the Shear Strength of Sn/Cu and Sn/FeNi Solder Joints 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 9, 页码: 2487-2494 C. Chen; L. Zhang; J. X. Zhao; L. H. Cao; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2013/02/05 Solder  size effect  shear strength  microstructure  lead-free solder  fatigue-crack initiation  sn-ag  fe-42ni  ni  cu   Evolution of solder wettability with growth of interfacial compounds on tinned FeNi plating 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2011, 卷号: 22, 期号: 9, 页码: 1234-1238 C. Chen; L. Zhang; Q. Q. Lai; C. F. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 thin-films  sn-ag  alloy  cu  systems  fe-42ni  copper  ni  intermetallics  solderability   大块锆基非晶合金Zr_(53.5)Cu_(26.5)Ni_5Al_(12)Ag_3的盐雾腐蚀行为 期刊论文  OAI收割 沈阳化工学院学报, 2010, 期号: 1, 页码: 1-6 李云; 徐亮; 祁世杰; 程明; 张士宏 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2012/04/12 Zr53.5Cu26.5Ni5Al12Ag3非晶合金  极化曲线  盐雾腐蚀金相显微镜   Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Lead-free solder  Intermetallic compounds  (IMCs)  Growth kinetics  Local cracks  lead-free solders  electroless ni(p) metallization  intermetallic  compound  cu-sn  joints  ni  bi  nanoindentation  microstructure  wt.percent   Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallics  Kinetics  Interfacial reactions  FeNi  Activation energy  zn based solders  ni-p/au layer  interfacial reactions  sn-ag  cu  electromigration  interconnect  microstructure  substrate  alloys