机构

• 上海微系统与信息技术... [2]
• 自动化研究所 [2]
• 金属研究所 [1]
• 计算技术研究所 [1]
• 半导体研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [6]
• iSwitch采集 [1]

内容类型

• 期刊论文 [7]

发表日期

• 2022 [1]
• 2021 [1]
• 2018 [2]
• 2009 [1]
• 2008 [1]
• 2007 [1]
• 更多

学科主题

• Chemistry,... [1]
• Engineerin... [1]
• Engineerin... [1]
• Materials ... [1]
• Physics, A... [1]
• Physics, C... [1]
• 更多

筛选

浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Adaptive Decentralized Asymptotic Tracking Control for Large-Scale Nonlinear Systems With Unknown Strong Interconnections 期刊论文  OAI收割 IEEE/CAA Journal of Automatica Sinica, 2022, 卷号: 9, 期号: 1, 页码: 173-186 作者:  Ben Niu;  Jidong Liu;  Ding Wang;  Xudong Zhao;  Huanqing Wang   |  收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2021/11/03 Adaptive decentralized control  asymptotic tracking control  large-scale nonlinear systems  unknown strong interconnections   A Chip-Level Optical Interconnect for CPU 期刊论文  OAI收割 IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS, 2021, 卷号: 33, 期号: 16, 页码: 852-855 作者:  Hao, Qinfen;  Qin, Mengyuan;  Qi, Nan;  Xue, Haiyun;  Han, Meng   |  收藏  |  浏览/下载：64/0  |  提交时间：2021/12/01 Integrated optics  Optical interconnections  Transceivers  Adaptive optics  Optical switches  Optical sensors  Power demand  Optical interconnections  digital integrated circuits  very high speed integrated circuits  chip scale packaging  system integration   Decentralized adaptive optimal stabilization of nonlinear systems with matched interconnections 期刊论文  OAI收割 SOFT COMPUTING, 2018, 卷号: 22, 期号: 8, 页码: 2705-2715 作者:  Mu, Chaoxu;  Sun, Changyin;  Wang, Ding;  Song, Aiguo;  Qian, Chengshan   |  收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2018/10/10 Adaptive Dynamic Programming (Adp)  Interconnected Nonlinear Systems  Neural Networks  Decentralized Control  Matched Interconnections   Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033 作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD   |  收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2018/06/05 Stress-relaxation  Void Formation  Electromigration  Reliability  Sn  Interconnections  Thermomigration  Metallization  Mechanisms  Diffusion   1 x 4 ge-on-soi pin photodetector array for parallel optical interconnects 期刊论文  iSwitch采集 Journal of lightwave technology, 2009, 卷号: 27, 期号: 24, 页码: 5687-5689 作者:  Xue, Chunlai;  Xue, Haiyun;  Cheng, Buwen;  Hu, Weixuan;  Yu, Yude 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2019/05/12 Integrated optoelectronics  Optical communication  Optical interconnections  Optoelectronic devices  Photodetector arrays   Endurance of lead-free assembly under board level drop test and thermal cycling 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2008, 卷号: 457, 期号: 1-2, 页码: 198-203 Xia, YH; Me, XM 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/03/24 SCALE PACKAGE INTERCONNECTIONS  INTERFACIAL REACTIONS  FREE SOLDERS  RELIABILITY  IMPACT  SN  NI  JOINTS   Effect of interfacial reactions on the reliability of lead-free assemblies after board level drop tests 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2007, 卷号: 36, 期号: 9, 页码: 1129-1136 Xia, Y; Lu, C; Xle, X 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/03/24 SOLDER JOINTS  PACKAGE RELIABILITY  COMPOUND FORMATION  TFBGA PACKAGES  IC PACKAGES  IMPACT  CU  INTERCONNECTIONS  METALLIZATION  SIMULATION