机构

• 金属研究所 [12]
• 过程工程研究所 [2]
• 上海微系统与信息技术... [2]

采集方式

• OAI收割 [16]

内容类型

• 期刊论文 [16]

发表日期

• 2019 [2]
• 2016 [1]
• 2013 [1]
• 2012 [1]
• 2011 [1]
• 2009 [3]
• 更多

学科主题

• Chemistry,... [1]
• Engineerin... [1]

筛选

浏览/检索结果: 共16条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Preparation and solidification process of mono-sized Cu-Ni-Sn microspheres by pulsated orifice ejection method 期刊论文  OAI收割 MATERIALS RESEARCH EXPRESS, 2019, 卷号: 6, 期号: 5, 页码: 8 作者:  Li, Can;  Li, Jianqiang;  Hu, Yingyan;  Liu, Chao;  Li, Xiaoyu   |  收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2019/04/03 mono-sized Cu-Ni-Sn microspheres  sphericity  pulsated orifice ejection method  rapid solidification  secondary dendrite arm spacing   Preparation and solidification process of mono-sized Cu–Ni–Sn microspheres by pulsated orifice ejection method 期刊论文  OAI收割 Materials Research Express, 2019, 卷号: 6, 期号: 5 作者:  Li,Can;  Li,Jianqiang;  Hu,Yingyan   |  收藏  |  浏览/下载：49/0  |  提交时间：2019/04/03 mono-sized Cu–Ni–Sn microspheres  sphericity  pulsated orifice ejection method  rapid solidification  secondary dendrite arm spacing   Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文  OAI收割 电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6 杨帆; 张亮; 刘志权; 钟素娟; 马佳; 鲍丽 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2016/12/28 无铅钎料  稀土  综述  Sn-Cu-Ni  电子封装  互连   Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12 H. F. Zhou; J. D. Guo; Q. S. Zhu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2013/12/24 Under-bump metallization (UBM)  Electroless Fe-42Ni(P)  Sn  Solderability  Interfacial reaction  fe-p  solderability  deposition  alloys  sn  behavior  systems  surface  cu   Gap Size Effects on the Shear Strength of Sn/Cu and Sn/FeNi Solder Joints 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 9, 页码: 2487-2494 C. Chen; L. Zhang; J. X. Zhao; L. H. Cao; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/02/05 Solder  size effect  shear strength  microstructure  lead-free solder  fatigue-crack initiation  sn-ag  fe-42ni  ni  cu   Evolution of solder wettability with growth of interfacial compounds on tinned FeNi plating 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2011, 卷号: 22, 期号: 9, 页码: 1234-1238 C. Chen; L. Zhang; Q. Q. Lai; C. F. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13 thin-films  sn-ag  alloy  cu  systems  fe-42ni  copper  ni  intermetallics  solderability   Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Lead-free solder  Intermetallic compounds  (IMCs)  Growth kinetics  Local cracks  lead-free solders  electroless ni(p) metallization  intermetallic  compound  cu-sn  joints  ni  bi  nanoindentation  microstructure  wt.percent   Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallics  Kinetics  Interfacial reactions  FeNi  Activation energy  zn based solders  ni-p/au layer  interfacial reactions  sn-ag  cu  electromigration  interconnect  microstructure  substrate  alloys   Effects of Electromigration on Interfacial Reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu Solder Interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 3, 页码: 425-429 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/04/13 Electromigration  coupling effect  polarity  intermetallic compound  interfacial reaction  zn based solders  ni-p/au layer  cross-interaction  intermetallic  compounds  bump metallization  eutectic snpb  sn-9zn solder  cu  joints  combination   Ti (Zr)-Cu-Ni Bulk Metallic Glasses with Optimal Glass-Forming Ability and Their Compressive Properties 期刊论文  OAI收割 Metallurgical and Materials Transactions a-Physical Metallurgy and Materials Science, 2008, 卷号: 39A, 期号: 12, 页码: 2990-2997 Y. L. Wang; J. Xu 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/04/13 supercooled liquid region  mg-cu-y  mechanical-properties  amorphous-alloys  critical diameter  ni  plasticity  ductility  strength  sn