机构

• 金属研究所 [29]
• 上海应用物理研究所 [1]
• 兰州化学物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [31]

内容类型

• 期刊论文 [30]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2023 [2]
• 2020 [1]
• 2019 [2]
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• 2016 [1]
• 2015 [1]
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学科主题

• Materials ... [1]
• 材料科学与物理化学 [1]

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浏览/检索结果: 共31条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Fabrication of ultrafine-grained Cu-Mn alloy with uniform microstructure and high mechanical properties 期刊论文  OAI收割 MATERIALS CHARACTERIZATION, 2023, 卷号: 205, 页码: 7 作者:  Liu, M.;  Yang, J. X.;  Wang, Y. D.;  Dong, X. G.;  Xue, P.   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2024/01/07 Cu-Mn alloy  Target materials  Friction stir processing  Equal channel angular pressing  Ultrafine-grained material  Microstructure   Enhanced strength and ductility in friction stir processed Cu-Mn alloys 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T, 2023, 卷号: 24, 页码: 2458-2468 作者:  Yang, J. X.;  Liu, M.;  Dong, X. G.;  Liu, F. C.;  Wu, L. H.   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2024/01/07 China  Friction stir processing  Ultrafine-grained material  Short-range ordering  Microstructure  Cu alloy   A low-to-high friction transition in gradient nano-grained Cu and Cu-Ag alloys 期刊论文  OAI收割 FRICTION, 2020, 页码: 10 作者:  Chen, Xiang;  Han, Zhong   |  收藏  |  浏览/下载：117/0  |  提交时间：2021/02/02 gradient nano-grained metals  Cu and Cu-Ag alloy  low-to-high friction transition  subsurface plastic deformation  wear   Improved cyclic softening behavior of ultrafine-grained Cu with high microstructural stability 期刊论文  OAI收割 SCRIPTA MATERIALIA, 2019, 卷号: 166, 页码: 10-14 作者:     |  收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2021/02/02 Friction stir processing  Ultrafine-grained Cu  Cyclic softening  Stable microstructures  Low-cycle fatigue life   Thickness-related synchronous increase in strength and ductility of ultrafine-grained pure aluminum sheets 期刊论文  OAI收割 INTERNATIONAL JOURNAL OF MINERALS METALLURGY AND MATERIALS, 2019, 卷号: 26, 期号: 11, 页码: 1450-1456 作者:  Yan Ying;  Zhang Guoqiang;  Chen Lijia;  Li Xiaowu   |  收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2021/02/02 STACKING-FAULT ENERGIES  CU-MN ALLOYS  DEFORMATION-BEHAVIOR  SPECIMEN DIMENSIONS  TENSILE BEHAVIOR  MICRO-EXTRUSION  STRAIN-RATE  SIZE  OPTIMIZATION  TEMPERATURE  ultrafine-grained pure Al  specimen size effect  strength  ductility   Bottom-Up Electrodeposition of Large-Scale Nanotwinned Copper within 3D Through Silicon Via 期刊论文  OAI收割 MATERIALS, 2018, 卷号: 11, 期号: 2, 页码: - 作者:  Sun, FL   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2018/06/05 Columnar-grained Cu  Twins  Boundaries  Nanoscale  Strength  Behavior  Joints   Effect of tungsten content on the microstructure and tensile properties of Ni-xW-6Cr alloys 期刊论文  OAI收割 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2016, 卷号: 655, 期号: -, 页码: 269—276 作者:  Liu, SL;  Ye, XX;  Jiang, L;  Cui, CY;  Li, ZJ 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2016/09/12 STACKING-FAULT ENERGY  ULTRAFINE-GRAINED CU  MECHANICAL-PROPERTIES  HIGH DUCTILITY  BEHAVIOR  SYSTEMS   Extremely-low-cycle fatigue behaviors of Cu and Cu-Al alloys: Damage mechanisms and life prediction 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2015, 卷号: 83, 页码: 341-356 R.; Zhang Liu, Z. J.; Zhang, P.; Zhang, Z. F. 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2015/05/08 Extremely-low-cycle fatigue  Cyclic hardening  Fatigue crack  Hysteresis  energy  Damage mechanism  stacking-fault energy  ductile crack initiation  ultrafine-grained cu  microstructural evolution  hysteresis energy  steel  strain  deformation  assessments  transition   Frequency-dependent failure mechanisms of nanocrystalline gold interconnect lines under general alternating current 期刊论文  OAI收割 Journal of Applied Physics, 2014, 卷号: 116, 期号: 10 X. M. Luo; B. Zhang; G. P. Zhang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2015/01/14 molecular-dynamics simulation  fine-grained materials  thermal fatigue  damage  deformation-behavior  cu interconnects  current stress  electromigration  films  technology  diffusion   Tension-induced softening and hardening in gradient nanograined surface layer in copper 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2014, 卷号: 77, 页码: 17-20 T. H. Fang; N. R. Tao; K. Lu 收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2014/07/03 Hardness test  Grain growth  Grain refinement  Gradient nanograined  (GNG) structure  Copper  severe plastic-deformation  microstructural evolution  cryogenic  temperature  thermal-stability  room-temperature  grained copper  nanocrystalline  nickel  cu  refinement