机构

• 金属研究所 [3]
• 上海微系统与信息技术... [1]
• 半导体研究所 [1]
• 上海光学精密机械研究... [1]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 期刊论文 [6]

发表日期

• 2011 [2]
• 2009 [2]
• 2007 [1]
• 2006 [1]

学科主题

• Chemistry,... [1]
• 光电子学 [1]
• 光电子技术 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Influences of Substrate Alloying and Reflow Temperature on Bi Segregation Behaviors at Sn-Bi/Cu Interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 2320-2328 Q. K. Zhang; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |   Photoelectrical response properties of a linear high-temperature superconducting sensor coupled with a refractive microlens array 期刊论文  OAI收割 journal of micro-nanolithography mems and moems, 2011, 卷号: 10, 期号: 2, 页码: 23011 Zhang, XY; Li, H; Liu, K; Luo, J; Xie, CS; Ji, A; Zhang, TX 收藏  |   一种新型聚合物微透镜阵列的制造技术 期刊论文  OAI收割 中国激光, 2009, 卷号: 36, 期号: 11, 页码: 2869-2872 王伟; 周常河 收藏  |   Interfacial Reactions Between In-Sn Solder and Ni-Fe Platings 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2506-2515 J. P. Daghfal; P. J. Shang; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |   Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816 J. J. Guo; L. Zhang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |   Coupling effects at Cu(Ni)-SnAgCu-Cu(Ni) sandwich solder joint during isothermal aging 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2006, 卷号: 417, 期号: 1-2, 页码: 143-149 Xia, YH; Xie, XM; Lu, CY; Chang, JL 收藏  |