机构

• 金属研究所 [3]
• 上海微系统与信息技术... [1]

采集方式

• OAI收割 [4]

内容类型

• 期刊论文 [4]

发表日期

• 2014 [1]
• 2012 [1]
• 2010 [1]
• 2007 [1]

学科主题

• Engineerin... [1]

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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Phase identification on the intermetallic compound formed between eutectic SnIn solder and single crystalline Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2014, 卷号: 591, 页码: 351-355 F. F. Tian; Z. Q. Liu; P. J. Shang; J. D. Guo 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2014/04/18 Phase identification  Interface  IMC  Eutectic SnIn solder  Single  crystalline Cu  gamma-angular correlations  lead-free solders  joint reliability  growth-kinetics  system  equilibria  mechanisms  interfaces  diffusion  layer   Effects of solder dimension on the interfacial shear strength and fracture behaviors of Cu/Sn-3Cu/Cu joints 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2012, 卷号: 67, 期号: 7-8, 页码: 637-640 L. M. Yang; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2013/02/05 Solder joint  Interfaces  Intermetallic compounds  Fracture  Shear  strength  lead-free solder  brazed joints  size  sn  microstructure  deformation  reliability  failure  copper  cu   Warpage and Reliability of a 3D-MCM on an Embedded Substrate With Multiple Interconnection Method 期刊论文  OAI收割 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, 2010, 卷号: 33, 期号: 3, 页码: 571-581 Xu, GW; Geng, F; Huang, QP; Luo, L; Zhou, JA 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2011/12/17 SOLDER JOINT RELIABILITY  ASSEMBLIES   Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 W. Wang; Z. G. Wang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 CBGA  thermal cycling  FEM  assembly  cracking  solder joint reliability  level reliability  flex-substrate  interconnect  snagcu  bga  segregation  packages  behavior  bismuth