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  • 微电子研究所 [26]
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半导体器件制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN201310184801.3, 申请日期: 2018-09-18, 公开日期: 2014-11-26
作者:  
唐兆云;  闫江;  唐波;  贾宬;  王大海
  |  收藏  |  浏览/下载:51/0  |  提交时间:2019/03/22
一种基于IPD工艺的超宽频带功率分配器设计 期刊论文  OAI收割
微电子学与计算机, 2018
作者:  
邱昕;  慕福奇;  马骁;  李瑞鹏
  |  收藏  |  浏览/下载:27/0  |  提交时间:2019/05/21
堆叠纳米线制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN201310007063.5, 申请日期: 2018-07-27, 公开日期: 2014-07-09
作者:  
殷华湘;  马小龙;  秦长亮
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/03/21
一种射频系统的三维系统级封装设计与实现 期刊论文  OAI收割
微电子学与计算机, 2018
作者:  
周云燕;  王健;  吴鹏;  刘丰满;  李君
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/04/25
微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化 期刊论文  OAI收割
半导体技术, 2018
作者:  
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2019/04/25
Ku波段便携式雷达收发系统设计 期刊论文  OAI收割
信息技术与网络安全, 2018
作者:  
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/05/21
半导体器件制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN201310185048.X, 申请日期: 2018-05-15, 公开日期: 2014-11-26
作者:  
闫江;  唐兆云;  唐波;  许静;  王红丽
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2019/03/19
堆叠纳米线制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN201310110074.6, 申请日期: 2018-01-02, 公开日期: 2014-10-01
作者:  
马小龙;  秦长亮;  殷华湘;  洪培真;  赵超
  |  收藏  |  浏览/下载:17/0  |  提交时间:2019/03/14
Ka-K 波段收发模块的 3D 系统封装(SiP)设计 期刊论文  OAI收割
微电子学与计算机, 2017
作者:  
曹立强;  刘丰满;  王启东;  汪鑫;  吴鹏
  |  收藏  |  浏览/下载:23/0  |  提交时间:2018/05/11
射频发射前端的小型化及电磁兼容设计 期刊论文  OAI收割
微电子学与计算机, 2017
作者:  
陈守维;  王启东;  陈诚;  李君;  曹立强
  |  收藏  |  浏览/下载:19/0  |  提交时间:2018/05/11